网友提问 ：尊敬的董秘您好，请介绍一下贵司的颗粒状高填充性MUF用环氧塑封料的开发生产情况，以及在HBM内存的应用前景。谢谢。
2024-04-08 15:32:45
联瑞新材 (688300): 回答：尊敬的投资者，您好！公司产品是以功能性填充材料形式广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）和底部填充材料（Underfill）、电子电路用覆铜板（CCL）等领域，公司并不直接生产环氧塑封材料。HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、大颗粒控制方面要求更加严格，对于生产制造技术、生产控制技术的要求也更加严格，产业链上下游的配合更加紧密。感谢您的支持与关注！
2024-04-08 15:32:45
联瑞新材最新互动问答
- 董秘您好，三星海士力美光等巨头在大力扩产HBm储存，公司球硅和球铝作为HBM1升级至HBM3、HBM3e升级过程中唯一关键材料，年生产总量如何，能满足上述客户原料需求吗，有和国内长鑫长存等企业合作助力国产HBM生产吗，谢谢，
2024-04-08 15:32:45
- 董秘好！
请问，最近一个月，海外存储器大厂持续扩产HBM，台积电也加大扩产先进封装产能，对电子填充料的需求有大幅增长。
公司虽然在22年底转固新增了部分产能，但面对近期暴涨的行业需求，公司的产能还够吗？如果不提前规划扩产，届时会不会错失大好的市场机会？
请问公司怎么看待和处理的？谢谢
2024-04-08 15:32:45
- 董秘，您好！请问贵公司关于年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目预计什么时候满产，以及最新的1.28亿元集成电路用电子级功能粉体材料项目投产多久后可以达到满产呢，谢谢！
2024-04-08 15:32:45
- 建议公司披露业绩预告，建议公司回购注销和增持，提振信心！
2024-02-29 16:39:02
- 董秘您好，根据公司2023年三季报显示公司净利润基本持平但净现金流同比大幅降低84.24%。据碧湾APP分析，净现金流大幅下降的主要原因是本期投资活动现金流净额为-1.17亿元，较去年同期降低2739.84万元。请问本期投资活动现金流减少的原因是什么？
2024-01-22 16:03:24
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联瑞新材
法定名称：江苏联瑞新材料股份有限公司
公司简介：
2002年4月28日,公司前身连云港东海硅微粉有限责任公司设立。
经营范围：
无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。
注册地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
办公地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
主营收入
