联瑞新材 (688300): 回答：尊敬的投资者：您好！ 联瑞新材料40年来始终致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，以努力成为客户始终信赖的合作伙伴为愿景，围绕客户的需求持续创新，为客户提供具有竞争力的解决方案，形成了以硅基氧化物、铝基氧化物为基础，多品类规格齐备的产品布局。公司产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒塑封材料（GMC）、底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板 (CCL)、积层胶膜、热界面材料，并通过下游行业最终应用于电子终端、新能源汽车等各个领域，具体产业链下游的使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。感谢您对公司的关注！

2024-06-18 16:54:49