联瑞新材 (688300): 回答：您好！公司产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、积层胶膜、热界面材料（TIM）、太阳能光伏领域用胶黏剂；面向环保节能的建筑用胶黏剂、蜂窝陶瓷载体；以及特高压电工绝缘制品、3D 打印材料、齿科材料等新兴业务。从前三个季度情况来看，公司产品销售价格较为稳定，整体的毛利变化主因产品结构中高阶品占比提升，带动销售净利率持续提升，四季度公司经营状况平稳，符合公司发展预期。后续四季度具体的财务情况请关注公司后续披露的相关报告，感谢您对公司的关注！

2024-12-18 10:13:00