网友提问 :董秘你好,去年年报显示,我们公司转塔式测试分选一体机出货量居国内市场前列,也就是市场占有率第一。请问,这种态势今年是否还会延续?我们在研的可以用以chiplet先进封装技术的平移式分选机和转塔式分选机的区别是什么?谢谢。
2022-08-16 17:23:38
深科达 (688328): 回答:尊敬的投资者,您好!半导体分选机分为重力式、平移式、转塔式三种类型。平移式分选机采用机械臂运输芯片,适合体积偏大、重量大、测试时间较长的芯片;转塔式分选机适合体积小、重量小、测试时间短的芯片,测试速度最快。感谢您对公司的关注!
2022-08-16 17:23:38
深科达最新互动问答
- 深科达目前的主要产品为半导体IC测试分选机等,掌握半导体封测设备生产所需的精密视觉对位技术、图像识别技术、机器人与视觉融合技术、压力精密控制技术等核心技术。请简单介绍下公司的机器人与视觉融合的技术和产品?
2022-08-16 17:23:38
- 请问公司半导体封装设备业务相比去年的增长情况如何?
2022-08-16 17:23:38
- 请问公司目前研发的应用于半导体先进封装的设备具体都有哪些?公司半导体封装的客户都有谁?
2022-08-16 17:23:38
- 董秘您好,随着折叠屏发展,电子纸成增量市场,公司是否具有相应技术?谢谢
2022-08-16 17:23:38
- 尊敬的董秘你好!我公司深科达半导体官网去年发表了一篇文章关于chiplet技术颠覆芯片行业的文章,请问我公司可转债募集资金配套的半导体封测设备项目可否用于chiplet等先进封装技术,谢谢!
2022-08-10 15:58:31
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深科达
法定名称:深圳市深科达智能装备股份有限公司
公司简介:
公司前身是深圳市深科达气动设备有限公司成立于2004年6月14日。
经营范围:
从事平板显示器件生产设备的研发、生产和销售。
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