网友提问 ：董秘您好！贵司是全球显示驱动芯片封装龙头企业，当前AI产业发展迅速，高性能计算正在蓬勃发展，其中HBM高速宽带内存产业链发展也处于快车道，其核心环节包括材料、设备、先进封装等也在快速发展。请问贵公司由显示驱动芯片封装向HBM产业相关内存芯片的先进封装拓展难度大吗？是否有这样的发展规划来增加一个增长点？
2025-06-21 07:49:33
颀中科技最新互动问答
- 董秘好！贵公司股价长期低于发行价（12.10元/股），2025年4月机构调研显示投资者担忧“市值管理不足”。贵司有什么切实可行的举措吗？
今天是分红日，2024年分红率仅37.95%，低于市场预期，影响股东回报。贵司在股东回报和股东信心提升方面有哪些举措？
2025-06-20 18:01:32
- 董秘你好，请问贵公司董事长是否知道上市公司的责任和应尽义务？上市公司是不是应该努力回报投资人？如果知道并赞成的话，为什么才上市不久，公司股价就长期处于破发状态，作为董事长就不做任何的市值管理吗？
2025-06-20 18:01:32
- 请贵司回答一下 公司5%以上大股东减持 是否有提前公告
2025-06-09 17:14:49
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颀中科技
法定名称：合肥颀中科技股份有限公司
公司简介：
公司前身合肥奕斯伟封测技术有限公司成立于2018年1月18日。
经营范围：
集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品
注册地址安徽省合肥市新站区综合保税区内
办公地址江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
主营收入42000
