网友提问 :公司是否有完成矽光子(SiPh)市场的LPO和HBM封装测试能力,后续是否有相关调整规划
2026-05-14 16:56:28
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颀中科技
法定名称:合肥颀中科技股份有限公司
公司简介:
公司前身合肥奕斯伟封测技术有限公司成立于2018年1月18日。
经营范围:
集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品
注册地址安徽省合肥市新站区综合保税区内
办公地址江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
主营收入42000

