网友提问 ：4.问：主要封测晶圆来自于哪些代工厂，大概的占比情况？
2023-05-31 00:00:00
颀中科技 (688352): 回答：答：显示主要来自于Nexchip、SMIC、世界先进，中芯半导体、TSMC等厂，非显示主要来自于TSMC、SMIC、CSMC，来自上述晶圆厂商的芯片占比约在一半以上。
2023-05-31 00:00:00
颀中科技最新互动问答
- 3.问：目前OLED、LCD驱动IC封装的营收占比？
2023-05-31 00:00:00
- 2.问：从DDIC到TDDI到OLED，封测加工费用变化的过程？
2023-05-31 00:00:00
- 1.问：公司的产能规划情况？8吋和12吋的产能占比？
2023-05-31 00:00:00
- 请问：公司有存储芯片和光芯片的设计制造能力?
2023-06-05 15:33:05
- 您好，想请教贵公司以下问题：
1.公司最近的订单数量是否有回暖的迹象？是否有补单等情况？
2.本公司使用的chiplet工艺和封装工艺之间是否存在关联？有何优劣势？
3.本公司是否已经开始或计划扩产？如果是，扩产周期预计何时开始？
谢谢！
2023-06-05 15:33:05
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法定名称：合肥颀中科技股份有限公司
公司简介：
公司前身合肥奕斯伟封测技术有限公司成立于2018年1月18日。
经营范围：
集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品
注册地址安徽省合肥市新站区综合保税区内
办公地址江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
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