颀中科技 (688352): 回答：答：公司的扩产朝合肥与苏州二厂并进推进，未来规划如下：（1）深化显示驱动芯片封测业务的技术创新公司是目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业。未来，公司将与客户、下游终端保持密切的技术交流，致力于先进封装测试技术的不断创新与突破，强化显示驱动芯片各主要工艺技术研究，重点解决实际生产中的难点和客户的痛点。同时，积极顺应行业发展趋势，大力布局12吋晶圆的显示驱动芯片封测业务，加大对AMOLED、Mini LED、Micro LED、AR/VR涉及的新型屏幕以及TDDI（触控显示驱动芯片）、FTDDI（指纹识别、触控及显示集成芯片）等新型芯片产品相关封测技术的前瞻性部署和研发跟进，继续保持公司在显示驱动芯片封测行业的领先地位。（2）加大非显示类芯片封测业务的技术研究和市场拓展非显示类芯片的封测业务是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点。公司将在已有技术的基础上，着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，大力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，不断实现电源管理芯片、射频前端芯片、MCU、MEMS等芯片先进封测业务的导入和量产，不断增强相关产品的生产能力和规模效应，进一步降低生产成本，从而提升公司的盈利能力，不断扩充业务版图。（3）扩大生产规模，进一步提高公司市场占有率近年来，得益于在细分封测领域中的优势地位和下游较高的景气程度，公司业务规模取得了较快增长。但受限于生产场地、生产设备的局限性，公司产能一直处于较为饱和的状态，12吋晶圆产品的产能利用率总体保持较高水平，因而有必要进一步扩大生产规模以满足客户需求，继续保持和提升市场占有率。未来，随着“颀中先进封装测试生产基地项目”等募投项目的顺利实施，公司产销规模将得到大幅增加，有助于提升公司的综合实力。（4）不断优化客户结构，提升产品服务的深度与广度未来，公司将继续扩大业务的覆盖面，将经营触角延伸至日韩等海外客户，同时针对显示产业与集成电路产业向中国大陆转移的大趋势，提前布局有增长潜力的优质客户资源，进一步优化客户结构。另外，公司将继续与现有客户保持密切合作，深入了解客户当下及未来对先进封装测试的需求，针对新产品在设计初期即与客户一同进行前瞻性开发，并一如既往地为客户提供灵活、快速、有竞争力的先进封装测试服务，帮助客户迅速切入目标终端应用市场。

2023-05-31 00:00:00