网友提问 ：董秘你好，请问华为申请的封装专利技术公司有相关技术储备吗？有没有相同封装技术？
2023-11-16 16:39:10
颀中科技 (688352): 回答：尊敬的投资者，您好！公司于2023年半年度报告亦披露在研项目的情况，详细研发情况可参阅披露内容。公司持续关注集成电路行业的新型封装技术的情况，并坚持自主创新和精益求精的理念，提升高端显示芯片的封装测试技术能力。感谢您对公司的关注！
2023-11-16 16:39:10
颀中科技最新互动问答
- 请问董秘为啥上市前业绩优异，刚上市就反转拉胯，之前的报表有没有水分，公司的营收匹配这么大市值么？
2023-11-16 16:20:02
- 请问公司在先进封装有什么优势？国内头部企业占位多少？
2023-11-10 16:23:50
- 董秘你好，请问华为申请的封装专利技术公司有相关技术储备吗？有没有相同封装技术？
2023-11-10 15:59:02
- 董秘您好，看到三季报，有一点不明白望告知。贵公司中报时中信证券、青岛日出、中青芯鑫各有706.5万股公司股票。请问他们的股票是限售股吗？为什么三季报这三个机构都不在股东行列里了。10月20日解禁11672604股是哪位的限售股?
2023-10-31 15:21:45
- 请问公司是否与华为合作
2023-10-31 15:21:45
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法定名称：合肥颀中科技股份有限公司
公司简介：
公司前身合肥奕斯伟封测技术有限公司成立于2018年1月18日。
经营范围：
集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品
注册地址安徽省合肥市新站区综合保税区内
办公地址江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
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