网友提问 ：公司有AI相关封测业务吗？
2023-12-05 19:48:40
甬矽电子 (688362): 回答：尊敬的投资者您好，公司高度重视相关领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。公司积极推动自身在大颗FC-BGA、bumping、RDL、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局，持续提升自身技术水平。感谢您的关注，谢谢。
2023-12-05 19:48:40
甬矽电子最新互动问答
- 这些年来ESG一直在投资领域比较热门，但是贵公司的ESG表现一直不佳（华证B、万得BBB），与行业的ESG头部公司环旭电子差距很大，贵公司未来打算投入多少资金去支持ESG的工作？
2023-12-05 19:48:40
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董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！
2023-11-22 15:47:20
- 公司有适用于HBM的封装技术吗？
2023-11-22 15:47:20
- 公司是否具备TSV技术的能力？
2023-11-21 16:52:04
- 公司是否具备硅通孔TSV的技术？
2023-11-21 16:52:04
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甬矽电子
法定名称：甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介：
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围：
集成电路的封装和测试业务。
注册地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
办公地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
主营收入
