网友提问 ：贵司官网显示二期厂房建成后项目总投资111亿元的厂房已于5月份实现交付，目前订单和产能利用率是否有所提升？技术能力在众封测厂商里是否处于第一梯队？bumping及flipchip封装可否用于GPU/CPU？
2024-02-27 15:39:18
甬矽电子 (688362): 回答：尊敬的投资者您好！随着公司二期项目的推进，公司整体产能有所提升，目前订单良好，稼动率保持稳定。
公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，持续提升研发投入，在不断巩固现有产品工艺和技术竞争力的同时，公司还积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装技术、大尺寸 FC-BGA 封装技术等，持续提升自身核心竞争力。
Bumping及FlipChip可用于相关运算产品领域的封装。感谢您的关注。
2024-02-27 15:39:18
甬矽电子最新互动问答
- 公司是否有光电传感器的封装测试业务？
2024-02-21 16:27:41
- 请问公司拥有TSV（硅通孔）技术吗？
2024-02-21 16:27:41
- 贵司2024年先进封装占比是否有较大提升？网传2024芯片封装厂商开始涨价贵司是否有涨价预期？
2024-02-02 21:57:19
- 15.公司二期的投资金额很大，是否会考虑融资？
2024-01-17 00:00:00
- 14.公司二期GPU和CPU的产量？
2024-01-17 00:00:00
| 甬矽电子龙虎榜 | 甬矽电子大宗交易 | 甬矽电子股东人数 | 甬矽电子互动平台 |
| 甬矽电子财务分析 | 甬矽电子主营收入构成 | 甬矽电子流通股东 | 甬矽电子十大股东 |
甬矽电子
法定名称：甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介：
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围：
集成电路的封装和测试业务。
注册地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
办公地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
主营收入
