网友提问 ：HBM广泛应用于人工智能(AI)、超级计算机、高性能服务器等领域,随着人工智能（AI）和大数据（Big data）等尖端技术的加速发展,请问董秘，贵司是否掌握MR-MUF技术，是否已经运用到相关产品封装测试上？
2024-03-13 16:47:44
甬矽电子 (688362): 回答：尊敬的投资者您好！公司暂未涉及HBM等存储封装领域；公司持续关注新兴技术的发展趋势与应用领域的需求变化，努力提升自身技术水平。感谢您的关注！
2024-03-13 16:47:44
甬矽电子最新互动问答
- 公司有HBM封装吗？
2024-03-08 17:01:29
- 您好！我们注意到贵公司的ESG表现并不突出，并且并未发布过ESG报告，所以对公司的ESG表现了解很少。请问贵公司有何计划来应对这些ESG风险？是否已经拟定了明确的ESG改善目标和行动方案？并且有计划发布ESG报告吗，期待能够看到！
2024-03-08 16:41:13
- 受Ai智能等芯片的需求，先进封装也传出产能紧缺，贵司的产能情况如何？是否有市场传闻的涨价预期。
2024-03-07 16:32:57
- 针对国内其他同业封装厂，贵司的核心竞争力体现在哪里？
2024-03-07 16:32:57
- 随着比特币及其他数字货币的持续上涨突破，贵司的BTC-LGA业务是否有扩充产能计划？另对于公司回购计划是否有注销安排？
2024-03-07 16:32:57
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甬矽电子
法定名称：甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介：
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围：
集成电路的封装和测试业务。
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办公地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
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