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网友提问 :HBM广泛应用于人工智能(AI)、超级计算机、高性能服务器等领域,随着人工智能(AI)和大数据(Big data)等尖端技术的加速发展,请问董秘,贵司是否掌握MR-MUF技术,是否已经运用到相关产品封装测试上?

2024-03-13 16:47:44

甬矽电子 (688362): 回答:尊敬的投资者您好!公司暂未涉及HBM等存储封装领域;公司持续关注新兴技术的发展趋势与应用领域的需求变化,努力提升自身技术水平。感谢您的关注!

2024-03-13 16:47:44

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甬矽电子

法定名称:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介:
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围:
集成电路的封装和测试业务。
注册地址
浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
办公地址
浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
主营收入