网友提问 :8.可以讲一下公司未来在先进封装这一块的进展和具体工艺吗?以及公司先进封装工艺的团队来源?
2024-03-11 00:00:00
甬矽电子 (688362): 回答:公司坚持深耕先进封装市场,不断提升技术实力公司二期规划投资110亿,目前包括Bumping、晶圆级封装项目进展顺利,同时积极布局Fan-out/2.5D等领域,积极打造成为客户提供大Turnkey的优质封测供应商之一。公司高度重视人才队伍建设,创始团队与核心团队中的大部分人员具备丰富的行业经验、技能、资源,对封测行业有着深刻的理解。
2024-03-11 00:00:00
甬矽电子最新互动问答
- 5.公司目前的稼动率情况和价格水平是什么样的?
2024-03-11 00:00:00
- 4.从毛利率的角度来看,去年和今年大概是什么样的情况?今年的折旧趋势能展望一下吗?
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- 3.公司跟台系大客户的合作进展?公司为台湾客户代工什么类型的产品?
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- 2.去年营收上升但净利润/毛利下滑,可以分不同的业务板块/领域进行分析吗?对于2024年公司有什么发展规划?
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- 1.公司目前介绍?
2024-03-11 00:00:00
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甬矽电子
法定名称:甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介:
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围:
集成电路的封装和测试业务。
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主营收入