网友提问 ：请问环氧树酯在贵公司封装中，主要应用在在哪个环节？用料占封装成本的比例多大？目前有没有更好的材料替代它？
2024-05-08 15:32:55
甬矽电子 (688362): 回答：尊敬的投资者您好！含有环氧树脂的混合材料通常属于封装直接材料，在芯片封装过程中应用较为广泛，在芯片粘接、底部填充、塑封等环节均有所应用。感谢您的关注！
2024-05-08 15:32:55
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甬矽电子
法定名称：甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介：
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围：
集成电路的封装和测试业务。
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