网友提问 ：你好，请问公司在封测流程中更擅长那部分技术工艺？谢谢！
2024-08-02 16:11:34
甬矽电子 (688362): 回答：尊敬的投资者您好！公司自成立以来专注于中高端先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势，并已初步形成“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力。此外，公司通过实施Bumping掌握了RDL能力，目前Fan-out已经初步通线，2.5D产品线正按计划有序推进。感谢您的关注！
2024-08-02 16:11:34
甬矽电子最新互动问答
- 公司有什么事未公布吗？股价天天跌，没完没了
2024-07-30 15:31:34
- 你好，回购完了吗？
2024-07-30 15:31:34
- 你好，公司有做市值管理吗？
2024-07-30 15:31:28
- 尊敬的董秘老师，请问你们2.5d的产线通线了吗？公司的技术是否更偏向于CoWos r？
2024-07-18 21:38:41
- 请问公司营收增速可观，何时能够扭亏为盈？谢谢
2024-07-16 17:57:42
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甬矽电子
法定名称：甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介：
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围：
集成电路的封装和测试业务。
注册地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
办公地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
主营收入
