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网友提问 :您好,恭喜贵司在3季度取得了不错的业绩。在今年中报中明显看到了贵司新增了晶圆级封装业务一栏,请问贵司目前在晶圆级封装技术和chiplet的产能释放情况如何?在HBM和Cowos的核心技术2.5D异构封装的技术进展如何?

2024-11-18 16:52:21

甬矽电子 (688362): 回答:尊敬的投资者您好!公司晶圆级封装业务产能利用率持续爬坡,2024年上半年晶圆级封测产品占营收比例较低但增速很快。公司积极布局先进封装领域,应用于Fan-out、2.5D封装等方面的核心设备已经全部move-in,并与潜在客户保持密切对接。感谢您的关注!

2024-11-18 16:52:21

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甬矽电子

法定名称:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介:
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围:
集成电路的封装和测试业务。
注册地址
浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
办公地址
浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
主营收入