网友提问 ：先进封装技术（如3D堆叠、Chiplet异构集成）推动测试环节前置至封装制造阶段，形成 “封装即测试” 的协同模式，即 “强协同、弱分离” 的演进态势。请问公司在先进封装时代面对“封装即测试”，如何实现快速发展？
2025-05-23 15:42:51
伟测科技最新互动问答
- 您好！公司疯狂扩产，每年固定资产投入巨大，每年折旧对净利润影响巨大。请问设备等固定资产折旧是按十年算吗？如果实际使用寿命超15年，可否按15年折旧，这样财报好看很多。
2025-05-23 15:42:51
- 您好，创投持股低于5%以后，减持还需要公告吗 ？ 如果不需要公告的话，减持是否可以全部走集中竞价方式，而不需要走大宗交易？
2025-05-23 15:42:51
- 您好，请问公司现和国内几家算力芯片公司有合作？ （包括已经量产和还在工程阶段的）
2025-05-23 15:42:51
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伟测科技
法定名称：上海伟测半导体科技股份有限公司
公司简介：
2016年5月6日,公司前身上海伟测半导体科技有限公司成立。
经营范围：
晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。
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办公地址上海市浦东新区东胜路38号D区1栋
主营收入168100
