网友提问 ：先进封装技术（如3D堆叠、Chiplet异构集成）推动测试环节前置至封装制造阶段，形成 “封装即测试” 的协同模式，即 “强协同、弱分离” 的演进态势。公司有没有考虑和先进封装厂深度合作，共建先进封测一体化厂？
2025-05-23 15:42:57
伟测科技最新互动问答
- 您好！无锡三期去年年底已结顶，现在在装修过程中，请问装修周期大概是几个月，今年8月份可以投入使用吗？ 另外南京新产，目前稼动率多少？
2025-05-23 15:42:57
- 中芯国际24年1季度给出2季度的指引是环比下降，请问公司根据当前情况是否依然认为6月份稼动率会环比5月份提升？
2025-05-23 15:42:57
- 国内头部几家算力芯片公司是不是公司的客户（已经量产或在验证）？
2025-05-23 15:42:51
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伟测科技
法定名称：上海伟测半导体科技股份有限公司
公司简介：
2016年5月6日,公司前身上海伟测半导体科技有限公司成立。
经营范围：
晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。
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主营收入168100
