网友提问 ：请问公司应用于半导体先进封装技术（SIP）的导电胶是否通过了客户的初步验证和供货意向？
2022-08-15 09:20:14
华光新材 (688379): 回答：尊敬的投资者您好，公司研发的导电胶产品目前可应用于IC/LED芯片封装（IC芯片封装属于SIP先进封装技术之一），已通过了客户的初步验证。公司正牵手微电子封装材料的专家，加大加快在半导体先进封装领域的电子连接材料研发和应用，感谢您的关注。
2022-08-15 09:20:14
华光新材最新互动问答
- 董秘好，公司有在互动上提到，公司被认定为制造业单项冠军示范企业。制造业单项冠军企业的认定条件是细分市场占有率全国第一，全球前三位。请问公司的哪一个产品是全国第一，全球前三？产品应用于哪一个细分行业？谢谢。
2022-08-15 09:20:14
- 请问公司的半导体导电胶产品可否应用于先进封装？
2022-08-15 09:20:14
- 钎料作为半导体封装、新能源汽车热管理的关键核心连接材料，华光新材在钎料领域已成为国内行业第一、世界第三的领军企业，是这样吗？
2022-08-15 09:20:14
- 公司研发的低温烧结导电银胶产品可用在SiC、GaN等第三代半导体的封装以及SIP先进封装吗？
2022-08-15 09:20:14
- 最新的半导体先进封装技术需要用到大量的无铅钎料和烧结银浆，请问公司的无铅钎料和烧结银浆产品是否可应用于半导体先进封装领域？
2022-08-11 14:55:45
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华光新材
法定名称：杭州华光焊接新材料股份有限公司
公司简介：
杭州华光焊接材料厂系杭州华光焊接材料有限公司前身,于1995年12月4日设立。
经营范围：
钎焊材料的研发、生产和销售。
注册地址浙江省杭州市余杭区仁和街道启航路82号3幢等
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