网友提问 :目前叠堆封装的应用越来越广泛,请问贵司的设计方案时候能够解决相关的良率问题?对于叠堆技术,贵司能够提供哪些方案和技术支持?
2023-11-09 10:00:30
振华风光 (688439): 回答:尊敬的投资者,您好!公司通过引进优秀技术人才,进行产品修调等方式,将产品良品率大幅提升。目前公司已掌握基于三维多芯片堆叠封装技术等关键技术,具备从功能设计、电路设计、可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力,现已形成电机驱动器、传感器信号调理、轴角转换器、压力传感器、加速度传感器、电机控制等系统解决方案,未来将通过技术升级,加强产品之间的协同效应,减少元件之间互连数量和路径,提高集成密度,实现小型化封装,感谢您对公司的关注。
2023-11-09 10:00:30
振华风光最新互动问答
- 请问贵公司,目前芯片封装技术是否用于国产CPU/GPU、星闪通信芯片或航天航空移动终端等业务场景?未来是否有这方面的规划
2023-11-09 10:00:30
- 公司现在已经是沪股通标的,现在也正是业绩快速增长期,建议董秘加强与市场机构投资者交流的频率,让大家更认可公司价值,谢谢。
2023-11-09 10:00:30
- 贵司的合作客户中是否有华为?贵司对芯片良率的检测是否能提供相关的技术支持?
2023-11-09 10:00:30
- 尊敬的公司你好,请贵司积极推进股份增持和回购计划,谢谢!
2023-11-09 10:00:30
- 贵公司股价持续下跌,对于持有1年多的股东来说,这是灾难,对公司很失望。同时希望公司明白维护好自家公司的股价也是对投资者的一种义务。
2023-11-09 10:00:30
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振华风光
法定名称:贵州振华风光半导体股份有限公司
公司简介:
公司名称由"贵州振华风光半导体有限公司"更名为"贵州振华风光半导体股份有限公司"。2021年6月29日,贵州省市场监督管理局向股份公司核发了《准予变更登记通知书》,并向股份公司核发了《营业执照》(统一社会信用代码:915200007753445386)。
经营范围:
专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售,主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。
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