网友提问 ：贵司说：“长期来看，公司碳化硅（SiC）业务有望在全球达到30%的市场占有率”。另外Yole发布的2023年版《功率碳化硅报告》，预计到2028年，全球功率碳化硅器件市场将增长至近90亿美元。仅凭碳化硅业务这一项，贵司就能达到27亿美元（近200亿元）营收？不可否认，贵司已经在碳化硅业务上取得了先机，站在了全球第一梯队。请问，加上其他方面业务，贵司5年内的营收目标，大概是多少？
2024-03-28 15:31:51
芯联集成 (688469): 回答：尊敬的投资者您好，公司从2021年起投入SiC MOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设，两年时间完成了3轮技术迭代，完成了应用于主驱的平面SiC MOSFET技术的突破。目前，公司最新一代的SiC MOSFET产品性能已达世界领先水平，用于车载主驱逆变器的SiC MOSFET器件和模块也于2023年实现量产。截至2023年12月，公司6英寸SiC MOSFET产线已实现月产出5000片以上，2024年公司还将计划建成国内首条8英寸SiC MOSFET试验线。 公司已与多家头部车企进行合作，未来将继续拓展更多新能源汽车主机厂和零部件客户。随着产品验证的推进和产能的不断提升，SiC MOSFET产品上车数量将迅速提升，营业收入也将大幅增长，继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位。感谢您的关注。
2024-03-28 15:31:51
芯联集成最新互动问答
- 请问公司对投资者的提问多久回答一次？希望公司能积极及时回答投资者的提问。
2024-03-28 15:31:51
- 问题5：公司今年对于折旧金额的展望，成本优势什么时候可以体现？
2024-03-26 00:00:00
- 问题4：公司第二增长曲线是SiC业务，请公司领导介绍一下未来发展趋势？
2024-03-26 00:00:00
- 问题3：公司目前已经建成了17万片8寸硅基产能、1万片12寸硅基和5000片SiCMOSFET，未来公司的扩产计划如何，此外，公司有没有采取什么措施进行降本、减少公司亏损。
2024-03-26 00:00:00
- 问题2：公司第三增长曲线BCD业务可否展开说一下，国内整体BCD的业务规模较小，未来公司在BCD规划了多大的业务量，在新能源以及AI服务器电源方面，公司做了哪些准备？
2024-03-26 00:00:00
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芯联集成
法定名称：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
公司简介：
公司前身中芯集成电路制造(绍兴)有限公司成立于2018年3月9日。
经营范围：
MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。
注册地址浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
办公地址浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
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