芯联集成 (688469): 回答：尊敬的投资者您好，公司已建设有月产17万片的8英寸硅基晶圆产线、月产5000片的6英寸SiC MOS晶圆产线，月产1万片的12英寸硅基晶圆中试线。 目前，公司8英寸SiC MOS晶圆和芯片研发进展顺利，预计年内送样，明年量产；和新能源战略客户共同开拓SiC MOS在车以外的重大新应用上的开拓，扩大SiC MOS的应用范围。在12英寸硅基晶圆方面，公司BCD技术平台已经过两代技术的更新，第一代产品已经开始小规模量产，第二代55nm解决方案具有非常有竞争力的效率，已获得关键客户定点，未来公司将扩大客户群、加速产品导入。随着公司在SiC MOS产线、12英寸产线、模组产线的快速释放，收入将迅速提升，随着折旧的逐步消化，公司在规模效应、技术领先性以及产品结构等方向的差异化优势将逐渐显现，将快速改善公司的盈利能力。感谢您的关注。

2024-03-28 15:31:51