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网友提问 :23.贵司说:“长期来看,公司碳化硅(SiC)业务有望在全球达到30%的市场占有率”。另外Yole发布的2023年版《功率碳化硅报告》,预计到2028年,全球功率碳化硅器件市场将增长至近90亿美元。仅凭碳化硅业务这一项,贵司就能达到27亿美元(近200亿元)营收?不可否认,贵司已经在碳化硅业务上取得了先机,站在了全球第一梯队。请问,加上其他方面业务,贵司5年内的营收目标,大概是多少?

2024-03-27 00:00:00

芯联集成 (688469): 回答:答:尊敬的投资者您好,公司从2021年起投入SiC MOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设,两年时间完成了3轮技术迭代,完成了应用于主驱的平面SiCMOSFET技术的突破。目前,公司最新一代的SiC MOSFET产品性能已达世界领先水平,用于车载主驱逆变器的SiC MOSFET器件和模块也于2023年实现量产。截至2023年12月,公司6英寸SiC MOSFET产线已实现月产出5000片以上,2024年公司还将计划建成国内首条8英寸SiC MOSFET试验线。 公司已与多家头部车企进行合作,未来将继续拓展更多新能源汽车主机厂和零部件客户。随着产品验证的推进和产能的不断提升,SiC MOSFET产品上车数量将迅速提升,营业收入也将大幅增长,继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位。感谢您的关注。

2024-03-27 00:00:00

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芯联集成

法定名称:
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
公司简介:
公司前身中芯集成电路制造(绍兴)有限公司成立于2018年3月9日。
经营范围:
MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。
注册地址
浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
办公地址
浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
主营收入
135299.6