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网友提问 :27.在AI人工智能,AI服务器,算力,数据中心等未来有巨大潜力的应用方向,贵司都做了哪些规划和储备,可以代工和生产哪些芯片。

2024-03-27 00:00:00

芯联集成 (688469): 回答:答:尊敬的投资者您好,2023年公司在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。2024年,公司未来将聚焦在新能源和AI两大方向。新能源方向的应用领域主要覆盖新能源汽车和风光储市场;AI方向应用领域主要覆盖电源管理和机器人市场。未来公司将继续加强AI领域的技术布局和市场拓展,汽车智能化、高效电源管理芯片的产品导入和市场渗透,以及推进智能传感器芯片在机器人领域的应用。 在AI服务器、数据中心等应用方向,高效率电源管理芯片日益显现为AI和大型数据中心的核心技术。公司将在已经发布面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点的基础上,全面推动产品导入和市场渗透。另外,公司将进一步完善消费终端布局,完整覆盖四大消费终端:手机,智能穿戴,笔电以及家电,尤其AI在消费终端的兴起,给半导体在消费电子领域提出更多技术需求:包括强大的处理能力、低功耗、高集成度、安全性和可靠性等,也为半导体在消费电子领域带来巨大的机遇。感谢您的关注。

2024-03-27 00:00:00

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芯联集成

法定名称:
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
公司简介:
公司前身中芯集成电路制造(绍兴)有限公司成立于2018年3月9日。
经营范围:
MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。
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