网友提问 :27.在AI人工智能,AI服务器,算力,数据中心等未来有巨大潜力的应用方向,贵司都做了哪些规划和储备,可以代工和生产哪些芯片。
2024-03-27 00:00:00
芯联集成 (688469): 回答:答:尊敬的投资者您好,2023年公司在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。2024年,公司未来将聚焦在新能源和AI两大方向。新能源方向的应用领域主要覆盖新能源汽车和风光储市场;AI方向应用领域主要覆盖电源管理和机器人市场。未来公司将继续加强AI领域的技术布局和市场拓展,汽车智能化、高效电源管理芯片的产品导入和市场渗透,以及推进智能传感器芯片在机器人领域的应用。 在AI服务器、数据中心等应用方向,高效率电源管理芯片日益显现为AI和大型数据中心的核心技术。公司将在已经发布面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点的基础上,全面推动产品导入和市场渗透。另外,公司将进一步完善消费终端布局,完整覆盖四大消费终端:手机,智能穿戴,笔电以及家电,尤其AI在消费终端的兴起,给半导体在消费电子领域提出更多技术需求:包括强大的处理能力、低功耗、高集成度、安全性和可靠性等,也为半导体在消费电子领域带来巨大的机遇。感谢您的关注。
2024-03-27 00:00:00
芯联集成最新互动问答
- 26.请问,领导。问界M9纯电版、M7纯电版电池是用的宁德时代800V碳化硅高压平台,而宁德时代又是贵司芯联动力的参股股东。请问问界系列汽车上的碳化硅芯片,是不是最终由贵司代工的?
2024-03-27 00:00:00
- 25.请问公司中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目进展情况如何?预计完工时间?
2024-03-27 00:00:00
- 24.请问公司今年的利润分配方案/分红情况如何?
2024-03-27 00:00:00
- 23.贵司说:“长期来看,公司碳化硅(SiC)业务有望在全球达到30%的市场占有率”。另外Yole发布的2023年版《功率碳化硅报告》,预计到2028年,全球功率碳化硅器件市场将增长至近90亿美元。仅凭碳化硅业务这一项,贵司就能达到27亿美元(近200亿元)营收?不可否认,贵司已经在碳化硅业务上取得了先机,站在了全球第一梯队。请问,加上其他方面业务,贵司5年内的营收目标,大概是多少?
2024-03-27 00:00:00
- 22.梁孟松与咱公司有什么关系吗?
2024-03-27 00:00:00
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