网友提问 :董秘您好,请问贵公司23年功率器件(IGBT模块、SiC mos)产品营收是多少,今年预计这些产品的规模在总公司占比是多少。谢谢
2024-07-08 15:48:00
芯联集成 (688469): 回答:尊敬的投资者您好,公司2023年8英寸硅基晶圆代工收入为40.5亿元,6英寸SiC晶圆代工收入为3.7亿元,12英寸硅基晶圆代工收入为0.5亿元,同比增长25.73%。公司将继续深耕新能源、智能化市场,坚持技术创新和精益经营,努力实现收入的稳定增长。感谢您的关注。
2024-07-08 15:48:00
芯联集成最新互动问答
- 请问公司为什么不响应国家号召进行并购重组?
2024-07-08 15:48:00
- 尊敬的董秘您好:请问贵司上市发行价为5.69元/股是否存在价格虚高?目前上市时限售股已经解禁,请问有没有大股东(指持股在1%以上,因为贵司为大盘股,1%意味着持股数量达7000万股)在减持或拟减持?若有,大概有多少?另外,请问贵司大股东所持股份是否存在转融通?谢谢!
2024-07-08 15:48:00
- 公司股价一直上不去,请问管理层有什么作为?什么时候回购股份稳定市场?
2024-07-08 15:48:00
- 您好,贵公司招股书中提到的高性能国产体声波滤波器芯片适用于射频前端。现在生产情况如何,在国产大品牌手机比如,华为,小米等厂家多大程度替代进口产品.谢谢
2024-07-08 15:47:53
- 贵司12英寸产线投产,产能上相比去年增加了3万片/月。6英寸碳化硅产线,产能下半年也会从5000片/月提升至1万片/月,8英寸碳化硅产线工程批也已下线。产能大幅增加,另外叠加现在产能利用率增加,芯片价格上涨,以及公司IGBT芯片的单位晶圆产出下半年会提升20%-30%。请问,预期下半年的营收相比去年下半年,增长率大概有多少?
2024-07-08 15:47:53
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法定名称:绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
公司简介:
公司前身中芯集成电路制造(绍兴)有限公司成立于2018年3月9日。
经营范围:
MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。
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