网友提问 ：随着全球对碳中和目标的追求，请问这将为公司的光伏业务和半导体业务带来哪些长期发展机遇？
2026-06-26 17:42:51
聚和材料最新互动问答
- 很多投资者只知道公司是光伏银浆龙头，不知道公司已切入半导体核心材料领域，请问空白掩膜版到底是什么？它和芯片制造是什么关系？
2026-06-26 17:42:51
- 目前国内半导体级空白掩膜版国产化率几乎为 0，完全依赖日本 HOYA、信越化学进口，这是否属于我国半导体产业链最严重的卡脖子环节之一？
2026-06-26 17:42:51
- AI芯片和存储芯片的爆发式增长，对空白掩膜版的需求有何特殊拉动作用？公司计划如何把握这一历史机遇？
2026-06-26 17:42:51
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聚和材料
法定名称：常州聚和新材料股份有限公司
公司简介：
2015年8月24日,天合星元和刘海东等12名自然人共同签署《发起人协议》,设立常州聚和新材料股份有限公司。
经营范围：
新型电子浆料研发、生产和销售。
注册地址江苏省常州市新北区浏阳河路66号
办公地址江苏省常州市新北区浏阳河路66号
主营收入561500
