网友提问 :铜缆高速连接芯片研发进度?
2024-07-25 22:01:13
裕太微 (688515): 回答:尊敬的投资者,您好!公司致力于高速有线通信芯片,目前主要涉猎高速铜线传输范畴。以太网发展至今,按照传输介质可主要分为光纤和铜双绞线两类,一般以10G传输速率作为分界,标准以太网百米距离下10G 以太网物理层芯片可以作为铜介质传输的巅峰之作。目前公司以太网物理层芯片已实现2.5G及其以下速率的覆盖,10G以太网物理层芯片预计将于明年年底问世。突破10G传输速率后,公司也将继续往铜缆超高速领域发展,同时公司骨干也在积极参加IEEE 802.3标准制定的讨论,力求成为国际以太网技术领域更高速率标准制定的参与者之一。公司正处于加快发展阶段,目前所涉及的产品项目和种类正以较快速度增长,会不断丰富公司产品线,以期达成完善的产品布局。感谢您对公司的关注。
2024-07-25 22:01:13
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2024-07-25 15:32:24
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2024-07-24 17:38:43
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2024-06-21 17:04:59
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2024-06-18 15:59:17
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裕太微
法定名称:裕太微电子股份有限公司
公司简介:
2017年1月25日,苏州裕太车通电子科技有限公司成立。
经营范围:
高速有线通信芯片的研发、设计和销售。
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