网友提问 ：随着国产算力芯片大面积采用Chiplet（芯粒）架构，2.5D/3D先进封装对极窄切割道和微细加工的良率要求达到了苛刻的地步。作为精密激光焊接与加工的老牌龙头，公司目前是否有针对性的激光解决方案（如针对中介层或微凸点的精密焊接/修复）？在Chiplet封装的激光应用蓝海中，公司的切入策略和研发储备是怎样的？
2026-05-11 15:42:14
联赢激光最新互动问答
- 江苏联赢半导体自2023年设立以来，已布局IGBT贴片机、共晶机及AOI检测机等封测核心设备。据报道，公司在2025年5月已获得某家深圳重量级半导体设备企业的供应商资质并拿到订单。请问这类半导体封测设备的单机价值量和毛利率与传统锂电设备相比如何？公司是否迎来了从“激光加工”向“整线精密贴合”跨越的拐点？
2026-05-11 15:42:14
- 2026年4月台积电披露了下一代先进封装技术“CoPoS”，使得玻璃基板成为芯片封装领域最大热点。资料显示，公司早在2024年便立项“超快激光玻璃打群孔工艺”，其TGV设备样机已在多家客户处试用。请问公司如何看待玻璃基板对激光加工设备的增量需求？在半导体玻璃基板高密度开孔这一细分赛道，公司目前的技术壁垒与客户验证进度如何？
2026-05-11 15:42:14
- 当前AI算力高速迭代，800G/1.6T高端光模块需求持续高景气。请问公司精密激光焊接、光通信封装设备，是否已进入中际旭创、新易盛、胜宏科技等头部光模块厂商供应链？有无直接业务合作与批量供货？
2026-05-11 15:42:14
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联赢激光
法定名称：深圳市联赢激光股份有限公司
公司简介：
2005年9月22日,公司前身深圳市联赢激光设备有限公司成立。
经营范围：
从事精密激光焊接机及激光焊接自动化成套设备的研发、生产、销售。
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