网友提问 ：在半导体先进封装领域，公司超快激光玻璃打孔（TGV）工艺已取得关键突破，并有市场消息称公司于2026年初向晶圆代工龙头台积电交付了TGV设备。请问该消息是否属实？若属实，与全球顶尖大厂的合作目前处于何种验证阶段？这能否成为公司今年在半导体设备端破局的最大看点？
2026-05-11 15:42:14
联赢激光最新互动问答
- 联赢激光已为两家头部客户交付全固态电池中试线设备并进入试产阶段，涵盖了极片清洗、超声波焊接等核心装配段设备。随着2026年固态电池产业化进程明显提速，请问公司如何看待这一前沿领域带来的设备更新红利？在固态电池整套产线设备供应上，公司目前的技术护城河与后续拿单预期是怎样的？
2026-05-11 15:42:14
- 随着国产算力芯片大面积采用Chiplet（芯粒）架构，2.5D/3D先进封装对极窄切割道和微细加工的良率要求达到了苛刻的地步。作为精密激光焊接与加工的老牌龙头，公司目前是否有针对性的激光解决方案（如针对中介层或微凸点的精密焊接/修复）？在Chiplet封装的激光应用蓝海中，公司的切入策略和研发储备是怎样的？
2026-05-11 15:42:14
- 江苏联赢半导体自2023年设立以来，已布局IGBT贴片机、共晶机及AOI检测机等封测核心设备。据报道，公司在2025年5月已获得某家深圳重量级半导体设备企业的供应商资质并拿到订单。请问这类半导体封测设备的单机价值量和毛利率与传统锂电设备相比如何？公司是否迎来了从“激光加工”向“整线精密贴合”跨越的拐点？
2026-05-11 15:42:14
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联赢激光
法定名称：深圳市联赢激光股份有限公司
公司简介：
2005年9月22日,公司前身深圳市联赢激光设备有限公司成立。
经营范围：
从事精密激光焊接机及激光焊接自动化成套设备的研发、生产、销售。
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