网友提问 ：请介绍下环氧塑封料国产化程度和竞争格局情况？
2023-03-23 09:59:00
华海诚科 (688535): 回答：根据集成电路材料产业技术创新联盟发布的《2021年专用封装材料产业数据统计报告》，我国环氧模塑料在中低端封装产品已实现规模量产，在QFP、QFN、模组类封装领域已实现小批量供货；应用于FC-CSP、FOWLP、WLCSP、FOPLP等先进封装的产品成熟度较低。
环氧塑封料对半导体器件的性能有显著影响，进而影响到终端产品的品质，是半导体产业的支撑材料。鉴于环氧塑封料的关键性，芯片设计公司会与封装厂商会选用具有较长供应历史、优良市场口碑、相关产品已经过市场验证的供应商。因此，该领域进入门槛较高，国内市场的竞争格局集中，呈现出头部化效应。其中，内资厂商市场份额主要由公司、衡所华威、长春塑封料、北京科化、长兴电子所占据。
环氧塑封料对半导体器件的性能有显著影响，进而影响到终端产品的品质，是半导体产业的支撑材料。鉴于环氧塑封料的关键性，芯片设计公司会与封装厂商会选用具有较长供应历史、优良市场口碑、相关产品已经过市场验证的供应商。因此，该领域进入门槛较高，国内市场的竞争格局集中，呈现出头部化效应。其中，内资厂商市场份额主要由公司、衡所华威、长春塑封料、北京科化、长兴电子所占据。
2023-03-23 09:59:00
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华海诚科
法定名称：江苏华海诚科新材料股份有限公司
公司简介：
2010年12月17日,江苏华海诚科新材料有限公司成立。
经营范围：
研发生产销售用于半导体器件、特种器件、集成电路及稀土永磁无铁芯电机、LED支架等电子封装材料产品。
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办公地址江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号
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