网友提问 :目前全球AI算力以GPU芯片为主,请问公司的产品是否可以应用于GPU的芯片封装?
2023-06-21 10:06:00
华海诚科 (688535): 回答:我司产品可以应用于GPU的芯片封装。
2023-06-21 10:41:00
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- HBM属于先进封装的一种,AI服务器GPU市场以英伟达的 H100、A100、A800以及AMD MI250、MI250X系列为主,基本都配备了HBM,而HBM因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装(GMC),据说全球真正GMC技术只有2家日系公司(S公司和R公司)掌握,请问公司的GMC产品是否可以应用于HBM上?公司的GMC技术是否可以实现对日系两家公司产品的替代?谢谢。
2023-06-21 10:54:00
- HBM封装核心材料GMC,目前全球只有二家量产,分别是日本的Sumitomo(住友电木)和Resonav(昭和电工)、而这两家公司也是华海的主要竞争对手,请问公司是否有信心和技术实现同类产品的国产替代?
2023-06-21 10:54:00
- 新推出的AI芯片大规模采用Chiplet,预计2024年Chiplet市场规模将达到58亿美元,2035年将超过570亿美元,请问公司产品在先进封装领域处于什么位置,未来前景如何?谢谢
2023-06-21 10:58:00
- 公司在半导体封装材料方面的布局情况?以及收入情况?
2023-06-21 11:02:00
- 请问随着AI的迅速发展,英伟达(海力士)和AMD对HBM需求的翻倍增加,请介绍一下用于HBM封装的GMC产品未来前景如何?
2023-06-21 11:02:00
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华海诚科
法定名称:江苏华海诚科新材料股份有限公司
公司简介:
2010年12月17日,江苏华海诚科新材料有限公司成立。
经营范围:
研发生产销售用于半导体器件、特种器件、集成电路及稀土永磁无铁芯电机、LED支架等电子封装材料产品。
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