网友提问 :您好,请问在先进封装领域,公司和华为公司有没有开展合作?都有哪些方面的合作?公司的产品有没有通过华为的考核验证?华为目前正处于突破封锁的关键时期,贵公司能否为华为的成功突围提供力所能及的支持?谢谢!
2023-09-11 15:44:37
华海诚科 (688535): 回答:您好,感谢您的提问。在先进封装领域公司以客户日益提升的性能需求为导向,研发进展以及认证情况已经在招股说明书及半年度报告中充分披露。谢谢!
2023-09-11 15:44:37
华海诚科最新互动问答
- 特斯拉Dojo超级计算平台7月即将量产,实力比肩英伟达,核心竞争力包括InFO_SOW,其中扇出型晶圆级封装(FOWLP)是最关键技术,请问在扇出型晶圆级封装(FOWLP)方面公司是否有相关技术和产品?
2023-09-05 16:48:29
- 请问公司在扇出型晶圆级封装(FOWLP)上的产品主要有哪些?
2023-09-05 16:43:26
- 问题七:rendForce表示,随着英伟达高阶GPU的带动,预估2023年HBM(高宽带内存)需求量将同比增长58%,2024年有望再增长约30%。HBM属于先进封装的一种,因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装(GMC),全球真正GMC技术只有2家日系公司(S公司和R公司)掌握,请问公司是否拥有生产颗粒塑封料封装(GMC)的技术?是否有相关客户?
2023-05-16 00:00:00
- 问题六:5月23日,日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施,请问公司在高性能类环氧塑封料方面有竞争对手在日本吗?有没有能够国产替代的产品?
2023-05-16 00:00:00
- 问题五:随着日本对中国半导体的限制加剧,公司的主要竞争对手为日本企业,请问公司产品是否可实现对日企产品的国产替代?
2023-05-16 00:00:00
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华海诚科
法定名称:江苏华海诚科新材料股份有限公司
公司简介:
2010年12月17日,江苏华海诚科新材料有限公司成立。
经营范围:
研发生产销售用于半导体器件、特种器件、集成电路及稀土永磁无铁芯电机、LED支架等电子封装材料产品。
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办公地址江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号
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