天承科技 (688603): 回答：公司技术创新的安排主要分为两方面：（1）在PCB专用电子化学品领域继续研发创新，从突破现有技术瓶颈、提高产品性能、降低产品成本等多方面进行创新，大力发展技术含量高、产品附加值大、市场前景广阔的高端产品；（2）以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发其在其他领域的应用，例如触摸屏、显示屏、半导体、光伏面板、锂电铜箔等领域。目前已经成功将公司的核心技术化学沉铜技术应用到触摸屏金属网格制造工艺。未来公司跨领域研究的方向包括：①适用于玻璃通孔技术（TGV）的化学镀专用化学品；②适用于光伏硅片的金属化、电镀铜、化学锡等系列药水；③适用于锂电池制造的超薄电镀铜箔添加剂；④适用于半导体垂直电互连技术的TSV电镀铜专用化学品。谢谢

2023-06-27 11:39:00