涨停板|龙虎榜|牛散|股东人数
您的位置:特特股 > 天承科技 > 互动
网友提问 :请问封装载板沉铜专用化学品可以应用在哪些领域?

2023-06-27 11:33:00

天承科技 (688603): 回答:封装载板是芯片封装体的重要组成材料,主要作用为承载保护芯片以及连接上层芯片和下层电路板,具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化等特点,其在多种技术参数上都要求更高,特别是最为核心的线宽/线距参数。2015年公司着手开发封装载板沉铜专用化学品,经过长时间的开发和测试成功研发出适用于封装载板SAP工艺的沉铜专用化学品,可以应用于封装载板的生产,达到外资企业同类产品水平。天承科技的产品应用于中国科学院微电子研究所和江阴芯智联电子科技有限公司、珠海芯科半导体有限公司等公司的生产中。谢谢

2023-06-27 11:33:00

天承科技龙虎榜   天承科技大宗交易 天承科技股东人数 天承科技互动平台
天承科技财务分析 天承科技主营收入构成 天承科技流通股东 天承科技十大股东

天承科技

法定名称:
广东天承科技股份有限公司
公司简介:
2010年11月19日,广州市天承化工有限公司成立。
经营范围:
PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
注册地址
广东省珠海市金湾区南水镇化联三路280号
办公地址
广东省上海市金山区金山卫镇春华路299号
主营收入