天承科技 (688603): 回答：截至2022年12月31日，公司正在从事以下研发项目：载板SAP除胶和化学沉铜工艺及药水配方的研发、载板填通孔工艺电镀铜添加剂的研发、适用5G高性能材料的孔金属化工艺的研发、载板填盲孔工艺电镀铜添加剂的研发、（VCP)不溶性阳极脉冲通孔电镀铜添加剂的研发、脉冲填孔电镀铜添加剂的研发、载板闪蚀工艺及添加剂的研发、触摸屏网格金属化工艺研发、适用5G低损耗要求铜面处理工艺的研发、适用5G高性能材料的水平化学镀锡工艺持续改善的研发、可溶性阳极脉冲电镀铜添加剂的研发、直接电镀孔金属化系列产品的研发。公司将以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于在其他领域的产品，例如触摸屏、显示屏、半导体，光伏面板，锂电铜箔等。谢谢！

2023-06-27 10:52:00