网友提问 ：（二）请问公司于 IC 载板的技术以及应用情况？
2023-07-28 00:00:00
天承科技 (688603): 回答：答复：目前公司的封装载板沉铜产品已成功达到了业界要求的技术水准，并且公司的封装载板沉铜产品及其应用技术已获得 1 项发明专利。公司目前已经跟国内主流载板厂商形成合作，认证过程进展顺利，相关信息请随时关注我们公开披露的公告内容。
2023-07-28 00:00:00
天承科技最新互动问答
- （一）请问 IC 载板国产化情况如何？难点是什么？
2023-07-28 00:00:00
- 请问“在不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品处于垄断地位”这个怎么理解？产品在国内有可比公司吗？
2023-08-01 10:35:14
- 近期是否有投资者前往公司调研？
2023-08-01 10:35:14
- 公司最后一次2022年3月份增资价格是30.12元，请问皓森投资（2021年9月成立）是否为专门投资贵公司而成立的公司？
2023-07-19 15:01:39
- 公司管理层和核心人员跟投的股票是否用于融券借出？
2023-07-19 15:01:39
| 天承科技龙虎榜 | 天承科技大宗交易 | 天承科技股东人数 | 天承科技互动平台 |
| 天承科技财务分析 | 天承科技主营收入构成 | 天承科技流通股东 | 天承科技十大股东 |
天承科技
法定名称：广东天承科技股份有限公司
公司简介：
2010年11月19日,广州市天承化工有限公司成立。
经营范围：
PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
注册地址广东省珠海市金湾区南水镇化联三路280号
办公地址广东省上海市金山区金山卫镇春华路299号
主营收入
