网友提问 ：（五）公司目前关于集成封装的产品的规划和进展如何？
2023-09-06 00:00:00
天承科技 (688603): 回答：答复：公司上海工厂二期项目已启动，拟投入 5,000 万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造，计划明年上半年实现投产，2024 年有实质性的上量收入。天承在先进封装领域将持续投入研发，包括 TSV 等的研发也在进行当中，会在合适的时机会把产品释放到市场。
2023-09-06 00:00:00
天承科技最新互动问答
- （四）ABF 载板的沉铜和电镀未来放量的节奏如何？
2023-09-06 00:00:00
- （三）公司在招股书中讲到 ABF 载板里面要用到垂直沉铜和电镀液，其大概成本比例、产品情况如何？公司目前在载板上竞争力如何？
2023-09-06 00:00:00
- （二）安美特资源倾斜到 MKS，对行业及天承的影响大吗？
2023-09-06 00:00:00
- （一）上半年销售收入下滑的主要原因？毛利率提升的原因？
2023-09-06 00:00:00
- 公司是否购买了中融或者中植系的相关理财产品？截止日前公司有多少金额的理财产品？是否存在无法收回投资的风险？
2023-08-15 11:34:21
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天承科技
法定名称：广东天承科技股份有限公司
公司简介：
2010年11月19日,广州市天承化工有限公司成立。
经营范围：
PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
注册地址广东省珠海市金湾区南水镇化联三路280号
办公地址广东省上海市金山区金山卫镇春华路299号
主营收入
