网友提问 ：（四）请问华为产业链先进封装电镀是否有用到贵公司的产品？
2023-09-19 00:00:00
天承科技 (688603): 回答：答复：尊敬的投资者您好，公司早于 2015 年着手开发封装载板专用化学品，经过长时间的开发和测试，成功研发出适用于封装载板 SAP 工艺的沉铜、电镀等专用化学品，可以应用于封装载板的生产，达到外资企业同类产品水平。此外，公司上海工厂二期项目目前正紧锣密鼓进行，针对的即是半导体先进封装的国内头部客户群，请投资者关注公司在二期工厂的投产情况，谢谢！
2023-09-19 00:00:00
天承科技最新互动问答
- （三）今年公司形势好，又专注产品十多载，领先行业一百年！希望您带领公司更上一层楼！
2023-09-19 00:00:00
- （二）童总，您好！一直关注天承，请问下半年公对业务有什么展望？谢谢！
2023-09-19 00:00:00
- （一）请问贵司上市过程如此顺利，对后期业绩信心如何？公司的核心竞争力在同行相比优势在哪？
2023-09-19 00:00:00
- （九）：近期东南亚新增产能较多，请问天承是否有东南亚地区的布局计划？
2023-09-06 00:00:00
- （八）：ABF 载板用的是直流电镀和垂直脉冲吗？天承该项的成熟度是否达到水平脉冲电镀同等水平？
2023-09-06 00:00:00
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天承科技
法定名称：广东天承科技股份有限公司
公司简介：
2010年11月19日,广州市天承化工有限公司成立。
经营范围：
PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
注册地址广东省珠海市金湾区南水镇化联三路280号
办公地址广东省上海市金山区金山卫镇春华路299号
主营收入8008.84
