网友提问 ：（八）：ABF 载板用的是直流电镀和垂直脉冲吗？天承该项的成熟度是否达到水平脉冲电镀同等水平？
2023-09-06 00:00:00
天承科技 (688603): 回答：答复：ABF 载板目前多使用垂直沉铜和直流电镀，水平线受限于 ABF 材料问题，直流填孔电镀目前 JCU 做的比较早。公司的 ABF 载板垂直沉铜和 VCP 电镀领域产品已经成熟，且已获得了部分终端客户的认可，正等待放量。
2023-09-06 00:00:00
天承科技最新互动问答
- （七）请问公司除水平电镀外，垂直电镀和 VCP 的情况如何，该部分未来如何规划？
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- （六）上半年电子电路行业景气度较弱，公司如何看待下半年业务的情况？
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- （五）公司目前关于集成封装的产品的规划和进展如何？
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- （四）ABF 载板的沉铜和电镀未来放量的节奏如何？
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- （三）公司在招股书中讲到 ABF 载板里面要用到垂直沉铜和电镀液，其大概成本比例、产品情况如何？公司目前在载板上竞争力如何？
2023-09-06 00:00:00
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