网友提问 ：（四）公司半导体先进封装部分目前进展如何，晶圆部分也会同步投产吗？
2023-10-13 00:00:00
天承科技 (688603): 回答：答复：公司上海工厂二期项目已启动，拟投入 5,000 万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造，计划明年 1 月份投产，主要用于先进封装和 TSV 部分。对晶圆的大马士革电镀后续有产品计划。
2023-10-13 00:00:00
天承科技最新互动问答
- （三）公司载板专用电子化学品的进展如何？
2023-10-13 00:00:00
- （二）目前各大电子电路公司都计划海外扩产，请问公司有相应的计划吗、市场份额占比情况如何？
2023-10-13 00:00:00
- （一）请问公司对下半年业绩的看法如何？
2023-10-13 00:00:00
- （四）请问华为产业链先进封装电镀是否有用到贵公司的产品？
2023-09-19 00:00:00
- （三）今年公司形势好，又专注产品十多载，领先行业一百年！希望您带领公司更上一层楼！
2023-09-19 00:00:00
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天承科技
法定名称：广东天承科技股份有限公司
公司简介：
2010年11月19日,广州市天承化工有限公司成立。
经营范围：
PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
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