网友提问 ：公司在类载板、半导体测试板的进展如何？公司配合兴森科技的半导体用相关测试板进展如何？
2023-11-20 16:55:00
天承科技 (688603): 回答：尊敬的投资者您好，目前已有客户在使用我司的水平沉铜、电镀等用于类载板和半导体测试板的产品了，谢谢。
2023-11-20 17:02:00
天承科技最新互动问答
- 国内PCB产业相对成熟，从产品维度看，公司过去在高端PCB产线替换安美特主要的问题有哪些？或者产品维度看，我们和安美特的产品有什么参数的区别？
2023-11-20 17:07:00
- （六）请问公司定位如何，未来业务板块的规划是怎样的？
2023-10-13 00:00:00
- （五）公司的目前高端产品已经比较成熟，公司会考虑低端产品市场吗？
2023-10-13 00:00:00
- （四）公司半导体先进封装部分目前进展如何，晶圆部分也会同步投产吗？
2023-10-13 00:00:00
- （三）公司载板专用电子化学品的进展如何？
2023-10-13 00:00:00
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天承科技
法定名称：广东天承科技股份有限公司
公司简介：
2010年11月19日,广州市天承化工有限公司成立。
经营范围：
PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
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