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网友提问 :(五)请问公司关于半导体先进封装的电子化学品主要布局在哪些方面

2023-12-20 00:00:00

天承科技 (688603): 回答:答复:公司先进封装方面目前主要聚焦在 RDL 和 bumping,其应用的基础液和电镀添加剂已经研发完成。RDL 应用的基础液和电镀添加剂已经完成了初期验证,后续更为严格的验证也在如期推进中。此外,TSV相关的基础液和电镀添加剂目前处于加速研发中,大马士革电镀液也正处于积极研发的过程中。公司在上海二期项目的规划中,都布局了上述相关产品的产能。

2023-12-20 00:00:00

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天承科技

法定名称:
广东天承科技股份有限公司
公司简介:
2010年11月19日,广州市天承化工有限公司成立。
经营范围:
PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
注册地址
广东省珠海市金湾区南水镇化联三路280号
办公地址
广东省上海市金山区金山卫镇春华路299号
主营收入