网友提问 ：公司的引线键合机是热压键合还是激光键合？未来会不会被用于芯片封装领域？该领域上市公司有拓荆科技、奥特维、芯源微、迈为股份、长电科技等，普遍销售额和利润率较高，公司技术中心可参考这些公司相关产品。
2025-03-31 15:59:56
誉辰智能最新互动问答
- 公司募投项目中山生产基地于2022年下半年开始建设，建设期27个月，按此推算应在2024年底或2025年初完工投产。请问目前厂房利用率有多少？
2025-03-18 16:30:28
- 公司回购实施期限临近，距离下限还有较大距离，请问是否准备放弃剩余股份回购？
2025-03-18 16:30:28
- 董秘您好！请问贵公司是否已经部署了DeepSeek？如果已经部署了，请问主要应用于哪些具体的业务？公司接入DeepSeek有哪些成本、收益方面的考量？如果公司计划在未来再进行部署，计划将DeepSeek应用于什么具体的业务呢？我们投资者非常期待您的回复，谢谢！
2025-03-18 16:30:28
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誉辰智能
法定名称：深圳市誉辰智能装备股份有限公司
公司简介：
公司前身深圳市誉辰自动化设备有限公司成立于2012年12月13日。
经营范围：
非标自动化智能装配设备、测试设备的研发、生产和销售。
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主营收入15500
