网友提问 :刘总好,请问您觉得公司的核心技术及竞争力主要体现在哪里?
2023-09-08 13:48:00
银河微电 (688689): 回答:尊敬的投资者您好,公司作为半导体分立器件制造企业,掌握了行业主流的半导体分立器件封装测试通用技术,并对组装、成型、测试过程进行工艺优化,实现精确控制,同时研发出了新型封装结构采用的Clip焊接技术、双面散热封装技术;在半导体分立器件芯片领域,逐步掌握了功率二极管部分品类芯片的设计和制造技术,并研发掌握了SGT结构中低压MOS晶圆制造工艺技术。
2023-09-08 13:58:00
银河微电最新互动问答
- 请问,截至2023年8月31日,公司的股东数是多少?谢谢
2023-09-07 09:12:45
- 董秘您好,请问公司年报里提及的第三代半导体功率器件,以及智能芯片和功率模块,两大重点研发项目目前是否已经研发成功?有相关订单吗?麻烦介绍一下,谢谢!
2023-08-28 15:52:07
- 董秘您好,请问公司前期募资的汽车芯片项目进展怎么样了,现在已经第三季度了,是否已经批量出货了?
2023-08-28 15:52:07
- 您好,请问公司有存储芯片类的产品吗?
2023-08-28 15:47:13
- 您好,请问公司二季度以来订单情况环比是否有所好转?
2023-08-28 15:47:13
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银河微电
法定名称:常州银河世纪微电子股份有限公司
公司简介:
公司前身是常州银河世纪微电子有限公司,成立于2006年10月8日。
经营范围:
半导体分立器件研发、生产和销售。
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