网友提问 ：请问公司面向半导体先进封装的玻璃基板PVD镀膜设备、TGV电镀设备、RDL图形电镀设备均已交付客户了吗？该类设备是否可实现玻璃基3D互联，应用于2.5D、3D集成半导体封装，支撑高端SIP与高算力芯片封装，其中TGV填孔设备为业内首台可批量水平式输送对应产品的设备？请及时互动回复，谢谢！
2026-09-25 07:32:54
东威科技最新互动问答
- 请问贵公司和浙江创豪半导体有限公司签署战略合作协议，双方将立足IC载板制造产业链，围绕设备与工艺开展深度协同，携手推动高端封装基板技术突破与产业升级。这是公司布局先进封装领域的布局动作？在先进封装赛道，公司如何抓住机会，在这一方面，公司产品是否有突破供货？未来前景如何？请公司领导详细解答一下，谢谢！
2026-09-24 17:53:14
- 请问截止今日，最新股东数是多少
2026-08-26 14:19:21
- 你好，麻烦介绍下公司在封装载板的研发进展情况？
2026-08-26 14:23:49
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东威科技
法定名称：昆山东威科技股份有限公司
公司简介：
2019年5月28日,公司名称由“昆山东威电镀设备技术有限公司”变更为“昆山东威科技股份有限公司”。
经营范围：
主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售,主要产品包括应用于PCB电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备,以及应用于通用五金领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备。
注册地址江苏省昆山市巴城镇东定路505号
办公地址江苏省昆山市巴城镇东定路505号
主营收入110300
