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网友提问：董秘您好！请问华工参与了OIF国际标准制定了吗？同时为下一代12.8 T X P 0光模块奠定了基础，紧紧把握下一代光互联技术的主动权了吗？带动了上下游产业链比如硅光芯片先进封装这些环节，以前可能依赖进口现代华工全栈自研，能拉动国内相关企业一起升级，实现AI算力互联网的自主可控了吗？
2026-03-20 22:07:59
华工科技 (000988): 回答：投资者您好，作为XPO MSA创始成员，公司将参与新一代光模块标准制定，推动行业协同，巩固AI光模块领域领军地位。AI驱动下带宽、功耗及散热需求升级，传统光器件成瓶颈。XPO架构突破局限，交换机机架密度提升4倍，适配下一代AI基础设施。感谢您对公司的关注。
2026-03-24 20:45:33
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网友提问：董秘您好： 1）1.6T/3.2T/CPO：量产时间、出货量、客户、单价、毛利率、良率？ 2）行业价格战、降价幅度、毛利率承压、成本控制措施？ 3）自研硅光芯片成本优势、良率、替代进口进度、供应链安全？ 4）技术路线（LPO/DSP/CPO）投入、风险、未来规划？
2026-03-11 13:32:12
华工科技 (000988): 回答：投资者您好，2025年公司已发布第二代单波400G光引擎及行业首款3.2T CPO光引擎，行业首推3.2T CPO/NPO解决方案。2026 OFC展会上，公司联合头部客户动态展示3.2T NPO光引擎+ ELSFP光源模块解决方案，为超大规模AI集群搭建高效、稳定、低耗的算力底座，赋能AI产业升级。感谢您对公司的关注。
2026-03-24 20:45:33
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网友提问：董秘你好.贵公司的光通信硅光cpo设备是一站式整段产线吗？包含测试功能吗？和罗博特科硅光cpo设备是同一个类型或同一个生产路径设备吗？
2026-03-24 15:30:18
德龙激光 (688170): 回答：尊敬的投资者您好！公司有光模块生产设备相关业务，但该业务在公司整体收入中占比较小。公司主要给光通讯行业客户提供自动化装配类解决方案、自动化测试类解决方案、激光切割、焊接类解决方案以及硅光芯片激光键合设备，可根据客户要求进行定制化一站式整段产线配置，兼容测试以及AOI检测等功能。感谢您对德龙激光的关注！
2026-03-24 15:30:18
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网友提问：您好！公司的硅光芯片似乎产能不是很大，建议公司积极的扩产！谢谢！
2026-03-18 10:19:36
华工科技 (000988): 回答：投资者您好，公司基本实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力，已推出用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品（DSP和LPO）方案，同时具备硅光完整材料PDK能力。此外，公司已积极布局上游芯片厂商云岭光电，面向下游需求的增长，公司会提前做好准备。感谢您对公司的关注。
2026-03-23 20:46:32
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网友提问：2、公司去年收购了硅光设计软件企业LUCEDA，并联合高校开展硅光测试设备的研发。请问公司在硅光领域的战略考量是什么？未来将如何与公司现有业务产生协同效应？
2026-03-20 00:00:00
广立微 (301095): 回答：A:随着人工智能（AI）大模型及高性能计算的爆发式发展，传统采用铜线互连的模式在带宽、功耗、延迟上正面临着严峻的物理瓶颈，光电共封装（CPO）及硅光技术已成为了当下突破算力传输瓶颈的重要方向。在此产业背景下，公司顺势进行了硅光技术的前瞻性布局。LUCEDA 在硅光芯片设计自动化软件领域拥有全球领先的技术储备，能够为客户提供光电子集成芯片设计、仿真、PDK搭建及运维的全流程软件和服务，收购LUCEDA，正是公司在硅光产业布局的核心锚点，实现了公司业务从传统EDA（电子设计自动化）到PDA（光子设计自动化）的战略拓展。未来，公司将结合自身在半导体制造EDA工具和良率提升解决方案上的深厚积累，依托LUCEDA在硅光芯片设计领域的前沿技术，开展深度协同创新。目标是构建“硅光芯片设计-制造闭环”的软硬件协同优化平台，逐步打造出覆盖硅光芯片设计、制造、测试、及良率提升全链路的系统性解决方案，为公司培育强劲的第二增长曲线。
2026-03-20 00:00:00
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网友提问：你好董秘：公司的200g硅光芯片早已研制成功，海外已经锁定产能，并且有第2备份产能，国内还在加速验证，请问有800g或1.6t的硅光模块出货吗？
2026-02-06 17:13:11
华工科技 (000988): 回答：投资者您好，目前公司800G/1.6T硅光光模块均已有出货，感谢您对公司的关注。
2026-03-22 19:24:33
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网友提问：您好！请问公司在1.6T光模块中的行业地位如何，核心硅光芯片实现了自给了吗？谢谢！
2026-02-25 11:18:00
华工科技 (000988): 回答：投资者您好，公司具备1.6T光模块的批量生产能力，并持续提升产品交付保障能力。公司基本实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力，已推出用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品（DSP和LPO）方案，同时具备硅光完整材料PDK能力。此外，公司还发起设立了上游光芯片厂商云岭光电作为华工科技在产业链上游的战略布局企业。感谢您对公司的关注。
2026-03-22 19:34:03
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网友提问：你好董秘：公司的200g硅光芯片早已研制成功，海外已经锁定产能，并且有第2备份产能，国内还在加速验证，请问有800g或1.6t的CPO硅光模块出货吗?
2026-02-06 17:19:00
华工科技 (000988): 回答：投资者您好，目前公司800G/1.6T硅光光模块均已有出货，感谢您对公司的关注。
2026-03-22 20:37:32
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网友提问：贵公司推出硅光芯片SGM41290，以其高集成度、高精度输出、灵活的监测与IO配置，以及全面的系统保护机制，为硅光控制系统提供了可靠的模拟前端解决方案，该芯片会应用到共封装光学（CPO）、光模块、光芯片等领域吗？
2026-03-19 14:29:26
圣邦股份 (300661): 回答：您好，感谢对圣邦股份的关注！公司专注于模拟集成电路的研发与销售，拥有较为全面的模拟信号和模数混合信号集成电路产品矩阵，全面覆盖信号链、电源管理、传感器和存储器等领域，目前拥有38大类近7000款产品，广泛应用在工业与能源、汽车、网络与计算和消费电子等领域。其中，高集成、高精度、高灵活度的硅光AFE产品适用于硅光控制系统的多样化需求。未来公司将持续加大研发投入，积累核心技术，坚持自主创新，把握市场机会，持续稳步提升长期竞争力。
2026-03-20 16:18:03
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网友提问：全球 70% 以上的高端 SiGe 代工产能集中在以色列高塔半导体，几乎垄断光通信芯片制造。目前的战争已经导致高塔出货受阻，其下游客户已经开始转单，请问高塔一旦产能受限，全球高速光模块交付将面临严重冲击，贵司作为国内极少数掌握高端GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）代工及设计能力的企业，全球光模块客户为了保障供应链安全，是否有可能让贵司能成为首选考察对象？
2026-03-13 15:49:04
长光华芯 (688048): 回答：尊敬的投资者，您好！公司采用IDM模式进行半导体激光芯片的研发、生产与销售，掌握半导体激光芯片核心制造工艺技术关键环节，已建成2吋、3吋及6吋半导体激光芯片量产线，构建了砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、硅光五大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术和制造平台，是全球少数几家具备6吋线外延、晶圆制造等关键制程生产能力的IDM半导体激光器企业之一，有力推动了我国超高功率激光技术及其应用的快速发展。公司重点布局光通信领域，为日益加剧的速率、算力竞争带来源头解决方案，助力解决当前行业各种光芯片供货短缺的痛点，目前已形成VCSEL、PIN、DFB、EML四大类光通信芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求。同时公司布局了硅光芯片方向，星钥光子布局的工艺中会包含高端 SiGe工艺。公司将紧抓历史机遇，积极与国内外客户对接，以稳定可靠的高端光芯片方案，为全球算力基建的供应链安全贡献力量。感谢您的关注。
2026-03-13 15:49:04
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