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网友提问：董秘您好：近期精测电子、中科飞测等国内第一梯队量测设备商都不约而同的公告了获得国内头部FAB厂HBM的相关量测设备订单金额，请问半导体量测设备作为公司国内重点突破的业务领域，是否有获得相关订单及金额，可否给予公告。
2025-12-15 15:32:51
赛腾股份 (603283): 回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！新订单等情况公司将严格按照相关规定履行信息披露义务，如达到信息披露标准，将第一时间通过上海证券交易所网站发布相关公告，请您及时关注上述官方渠道，以便获取公司最新动态信息，谢谢！
2025-12-15 15:32:51
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网友提问：请问董秘：2026年存储超级周期已经到来，特别是3大存储原厂HBM扩产不断，公司的国际市场方面业务进展如何？特别是作为公司重点客户的三星方面新订单拓展如何？除了已经交付的前期HBM量测设备订单外，今年以来是否有新增HBM设备订单，望董秘给予回复.
2025-12-15 15:32:51
赛腾股份 (603283): 回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司持续拓展在高端半导体领域的产品线，加大研发力度，着力提升单台设备价值量，积极开拓海内外客户，以取得更大的市场份额，三星一直是公司优质客户，双方一直有合作，谢谢！
2025-12-15 15:32:51
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网友提问：英伟达近日已获批对华出售H200高端GUP，而该芯片配备的HBM高宽带内存正是由公司海外核心客户三星、SK海力士台基电供应，公司也算是英伟达链了，上述三家公司近期是否有向公司采购新一批半导体检测设备？
2025-12-15 15:32:51
赛腾股份 (603283): 回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！新订单等情况公司将严格按照相关规定履行信息披露义务，如达到信息披露标准，将第一时间通过上海证券交易所网站发布相关公告，请您及时关注上述官方渠道，以便获取公司最新动态信息，谢谢！
2025-12-15 15:32:51
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网友提问：你好，贵司出货给国内头部FAB厂客户的晶圆缺陷检测量测设备（型号：RXW-1200 ），是否可以应用于高端存储 HBM高带宽存储芯片生产制程？
2025-12-15 15:32:51
赛腾股份 (603283): 回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司晶圆缺陷检测量测设备（RXW-1200 ）可以应用于高端存储 HBM高带宽存储芯片生产制程，谢谢！
2025-12-15 15:32:51
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网友提问：你好，贵司是否有产品可以应用于HBM高带宽存储芯片，目前进展如何？
2025-12-10 13:51:12
TCL中环 (002129): 回答：您好，公司半导体材料业务聚焦半导体硅片及其延伸产业的研发和制造，感谢您的关注！
2025-12-12 22:31:40
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网友提问：12月3日媒体报道，随着全球内存供应紧张，主要DRAM和NAND产品的十二月合同价格已上涨高达80%至100%。十铨科技总经理表示，普通内存的供应短缺情况将在2026年第一和第二季度达到最糟，市场在2027年甚至2028年之前都难言正常化。请问主要DRAM和NAND产品的十二月合同价格已上涨高达80%至100%的消息是否属实？
2025-12-12 15:54:44
佰维存储 (688525): 回答：尊敬的投资者，您好！根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年11月整体NAND Flash需求持续受AI应用与Enterprise SSD订单强力拉动，十一月主流wafer合约价全面大幅上涨，各类产品平均月涨幅可达20%至60%以上。同时，TrendForce还表示，由于原厂报价主导权强势，加上短期内wafer供应紧张的情况无法改善，预期12月合约价仍将维持涨势。DRAM方面，TrendForce预估第四季最终conventional DRAM合约价将季增45-50%，conventional DRAM及HBM合并的整体合约价亦将上涨50-55%。最新的产品价格情况可以参考行业机构的市场预测。感谢您的关注！
2025-12-12 15:54:44
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网友提问：据悉由于拿不到足够的存储芯片（特别是高带宽存储HBM和大容量SSD），一些新建数据中心项目不得不推迟。请问贵司目前服务器内存条以及硬盘是否供货紧张？
2025-12-12 15:54:44
佰维存储 (688525): 回答：尊敬的投资者，您好！根据TrendForce集邦咨询，因NAND Flash供应商对产能扩张采取审慎态度，将导致Enterprise SSD产能增长幅度远低于需求增速。在供不应求的卖方格局下，预计第四季Enterprise SSD平均合约价将季增逾25%。在企业级领域，公司产品目前正处于高速发展阶段，已获得服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货。具体产品供应情况请关注公开披露的信息。感谢您的关注！
2025-12-12 15:54:44
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网友提问：关于 HBM 及高带宽存储相关 PCB / 封装基板业务，已知公司已突破 50 微米精细线路阻抗控制等核心技术，且通过台积电 CoWoS-L 验证，请问目前该类产品的研发进展、市场拓展及量产交付情况如何？后续在适配 HBM3e/HBM4 等高端产品的封装基板领域，是否有明确的研发规划及量产时间节点？
2025-11-11 15:38:48
胜宏科技 (300476): 回答：尊敬的投资者，您好！公司高度关注行业新技术、新产品应用，重视研发创新与产品升级，不断提升公司核心竞争力。公司会基于行业发展趋势和市场需求进行布局，具体产品的量产时间节点将结合技术研发进度与客户需求综合确定。公司产品目前不直接涉及封装技术，谢谢关注！
2025-12-12 11:30:12
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网友提问：孙维佳女士通过深圳中经大有持有中经芯玑20%股份，中经芯玑又控股和投资了多家半导体公司：科睿斯半导体，芯玑上海半导体，合肥鑫丰科技（半导体封测设备），深圳远见智存（HBM3e存储芯片），长江半导体等。请问公司控股股东何时把以上公司注入上市公司？谢谢！
2025-12-10 12:22:00
德龙汇能 (000593): 回答：尊敬的投资者，公司未收悉相关信息。本次控制权变更事项正按交易协议推进中，若交易顺利推进并实施完成，公司控股股东将变更为诺信芯材，实际控制人将变更为孙维佳女士。公司将严格按照《深证证券交易所股票上市规则》等法律法规的要求履行信息披露义务。感谢您的提问。
2025-12-11 08:52:10
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网友提问：你好，贵司有产品可以应用于HBM高带宽存储芯片？目前项目进展如何？
2025-12-10 13:52:37
中晶科技 (003026): 回答：您好！公司是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等，产品被广泛应用于汽车电子、消费电子、通讯安防、新能源等诸多领域。谢谢。
2025-12-10 15:58:40
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