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  • 网友提问 ：你好，贵司算力芯片是否可以适配国产HBM芯片？

    2026-05-27 16:56:56

    龙芯中科 (688047): 回答 ：尊敬的投资者，您好。龙芯近期已联合其他企业开展HBM芯片中逻辑硅片的研发。感谢您对公司的关注。

    2026-05-27 16:56:56

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  • 网友提问 ：您好，请问公司目前在存储芯片封测、高速光模块配套、PCB板载器件领域，有哪些成熟或在研的封装测试技术可用于相关业务？例如倒装FC、SIP系统级封装、TOLT顶部散热、Clip Bond铜桥键合、超薄晶圆封装、3D堆叠等技术，是否可应用于DDR5/HBM存储、800G/1.6T光模块、PCB高密度互联及热管理相关产品？

    2026-05-24 23:22:09

    蓝箭电子 (301348): 回答 ：尊敬的投资者，您好。 公司在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）、Clip bond封装等方面拥有核心技术。 公司主营半导体封装测试，产品以功率器件、小信号器件及模拟类IC为主；同时，公司正持续布局车规级功率器件、芯片级封装、存储芯片封装、宽禁带半导体等先进封装工艺的攻关研发和技术储备。 截至目前，公司暂不涉及DDR5/HBM存储、800G/1.6T高速光模块、PCB板载器件等相关领域与产品。 感谢您的关注。

    2026-05-27 16:26:32

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  • 网友提问 ：随着 AI 算力需求的爆发，HBM 市场快速增长，这对公司球形硅微粉业务带来了哪些发展机遇？

    2026-05-15 16:33:26

    凌玮科技 (301373): 回答 ：您好！关于公司产品和业务开展的情况请关注公司在官方指定媒体披露的相关公告。敬请广大投资者基于专业和理性的判断进行投资决策，注意投资风险。感谢您的关注！

    2026-05-27 16:13:03

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  • 网友提问 ：请问公司SOFC电池片、电堆产能多少？120kw示范项目建设、调试进度如何？Low-alpha球铝认证进展如何？

    2026-05-27 15:38:24

    壹石通 (688733): 回答 ：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 1、目前公司SOFC产品处于研发中试向产业化过渡阶段，电池片、电堆已具备年产MW级小批量生产能力，关键粉体材料、单电池、电堆及主要部件等产业链核心环节，均可实现自主供应。在系统集成及场景应用方面，尚需通过示范工程实现持续优化。 2、公司SOC示范工程首套8kW级固体氧化物燃料电池（SOFC）系统已完成安装及试运行，进入调试优化阶段。预计该示范工程项目有望在2026年下半年逐步投入运行，并完成运行数据的收集和系统的持续优化。 3、公司高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品已完成型号品类的扩充与完善，并向日韩重点客户持续送样验证，推动市场导入进程。同时，针对国内HBM产业链重点客户，公司也已送样验证，当前处于项目早期阶段，尚未形成批量销售。 谢谢！

    2026-05-27 15:38:24

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  • 网友提问 ：公司对 2026 年二季度和三季度存储价格走势的判断是什么？HBM 和服务器 DDR5 的价格预计还会上涨多少？

    2026-05-26 15:17:50

    香农芯创 (300475): 回答 ：尊敬的投资者您好，2026 年二季度和三季度存储市场价格预计会维持较高的市场景气度， 感谢您的关注。

    2026-05-26 16:46:30

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  • 网友提问 ：根据公开信息及公司以往交流回复，公司参股公司远见智存2025年初已经实现HBM2/2e量产。但是在公司2025年年报中该参股公司营收为零，请问远见智存到底有没有量产HBM2/2e?

    2026-05-12 11:26:40

    中天精装 (002989): 回答 ：尊敬的投资者，您好！ 远见智存为公司间接参股公司（穿透计算持股比例现为7.1671%，不在公司合并报表范围内），其财务数据不属于公司法定需披露信息，公司未在《2025年年度报告》中披露其具体财务数据。远见智存聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，目前主要推进 HBM3/3e的相关工作；根据公司了解的信息，其HBM3/3e已完成流片，后续能否据此实现持续稳定收入尚存在不确定性。敬请投资者理性投资，注意投资风险。感谢您的关注和支持！

    2026-05-26 08:39:33

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  • 网友提问 ：近期市场反馈HBM封装用Low-α球形氧化铝和M9级球形硅微粉供需缺口巨大，部分产品价格已上涨2～3倍且仍在攀升。请问公司相关产品是否已跟随市场提价？16000吨球铝和3600吨超纯粉体扩产进度如何？预计2026-2027年能否为公司带来显著业绩增量？

    2026-05-26 07:41:24

    联瑞新材 (688300): 回答 ：尊敬的投资者，您好！在市场需求升级、出口退税政策变化等因素的影响下，公司一方面产品的价值量有所提高，另一方面部分产品价格有所提升。高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目分三期建设，一期项目已建设完毕，二期三期将按计划开展建设；高导热高纯球形粉体材料项目处于规划设计阶段，后续将按计划开展建设。两项目建成后预计将进一步提升公司在功能性先进粉体材料领域的市场地位。感谢您的关注！

    2026-05-26 07:41:24

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  • 网友提问 ：尊敬的董秘您好！请问公司Low-α球形氧化铝和M8/M9级球形硅微粉，在HBM及高端存储芯片中分别解决什么关键痛点？留意到有媒体介绍其为存储产业链中不可替代的核心材料？公司方便予以介绍吗？

    2026-05-26 07:41:24

    联瑞新材 (688300): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司Low-α球形氧化铝是低放射性元素含量的高性价比导热填料，从材料端保障了高密度封装存储芯片的数据完整性与信号可靠性，减少芯片内部热量积聚，防止热失控。高性能高速基板（M8、M9、M10等）需要选择具有低介电损耗的材料以保证在使用过程中减少信号传输时的衰减、时延，以提高信号完整性，公司的超纯球形二氧化硅在粒径分布、介电损耗等性能指标上表现优异，是高性能高速基板关键核心材料。感谢您的关注！

    2026-05-26 07:41:24

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  • 网友提问 ：公司旗下海太半导体是国内稀缺的HBM封测标的。请问目前HBM封测的产能利用率如何？是否感受到下游需求的持续增长？公司是否会继续扩产HBM封测线？

    2026-05-25 09:23:00

    太极实业 (600667): 回答 ：尊敬的投资者您好！公司半导体业务目前不涉及HBM产品。感谢您的关注与支持。

    2026-05-25 09:24:46

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  • 网友提问 ：面对半导体产业链的国产化浪潮，集团层面未来的战略重心是否会进一步向半导体相关业务（包括工程服务和封测）倾斜？考虑到HBM等先进封装需求爆发和十一科技订单充沛，公司对全年业绩是否有比一季报更乐观的预期？能否分享一下全年的业绩目标？

    2026-05-25 09:24:51

    太极实业 (600667): 回答 ：尊敬的投资者您好！公司未来业务发展仍将集中于电子高科技工程技术服务业务、半导体封测业务和光伏电站投资与运营业务三大板块。公司后续业绩情况请关注公司发布的定期报告。感谢您的关注与支持。

    2026-05-25 09:30:20

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