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网友提问：在华为中国合作伙伴大会2026上，华为发布了搭载全新昇腾950PR处理器的AI训练推理加速卡Atlas 350。这款新处理器在低精度数据格式、向量算力、互联带宽及自研HBM等方面相比前一代产品有了显著提升。昆仑、华鲲振宇等7家核心伙伴已发布基于Atlas 350的整机产品。请问贵公司和华为的合作进展？
2026-03-22 23:06:33
浪潮信息 (000977): 回答：尊敬的投资者，您好，浪潮信息一直致力于建设开放融合的全球计算生态。通过深化产业链上下游的开放合作，推动开放标准的制定和普及，让更多组织、个人参与到人工智能的技术创新和应用中，共同加速行业智能化转型、开创全新发展局面。基于商业保密原则公司不便透露具体客户合作信息，感谢您的理解和关注。
2026-03-31 20:45:33
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网友提问：你好，贵司自主研发的晶圆边缘全方位监控设备——RXW-1200，在高带宽存储芯片HBM 企业国内海外总共拿到多少台设备订单，截止目前，在手订单多少？
2026-03-31 17:15:02
赛腾股份 (603283): 回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！相关订单情况后续若达到披露标准，公司将及时通过指定信息披露媒体发布公告，谢谢！
2026-03-31 17:15:02
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网友提问：请问公司参股的深圳远见智存HBM存储芯片公司，是否计划单独上市？
2026-03-26 13:51:23
中天精装 (002989): 回答：尊敬的投资者，您好！公司将持续关注参股企业发展，如出现对公司有重大影响的应披露事项，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！
2026-03-31 16:07:02
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网友提问：董秘您好，公司作为国内企业级存储龙头，在AI大模型、智算中心高速发展背景下，是否已布局AI算力存储、存算一体、PIM近存计算相关产品与技术？是否参与HBM高带宽存储相关产业链协同？请介绍公司在AI高端存储领域的布局与进展，谢谢。
2026-03-04 10:05:48
同有科技 (300302): 回答：您好，感谢关注！公司聚焦于企业级存储的研发，近两年产品技术综合实力实现质的提升，最新一代高端NVMe 存储发布以来，已斩获智算和高性能计算等多个重磅标杆，同时公司也对新兴技术和应用的发展进程保持高度关注，并结合新兴技术快速对产品进行迭代更新。谢谢。
2026-03-31 11:45:03
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网友提问：董秘您好，本次GTC上，HBM4成为Rubin平台标配，存算一体、近存计算技术加速落地，存储与计算边界持续模糊。请问公司在HBM、存算一体、CXL内存扩展等AI前沿存储技术上，有哪些研发储备与进展？将如何突破技术壁垒，建立AI时代的核心竞争力？谢谢
2026-03-17 17:28:53
江波龙 (301308): 回答：尊敬的投资者，您好。在AI大模型应用快速发展的背景下，公司推出了SATA SSD、PCIe SSD、RDIMM等企业级存储产品，并发布了MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块、SOCAMM2等多款前沿高性能存储产品，客户涵盖运营商、互联网企业、服务器厂商等。面向AI端侧设备，公司推出了UFS4.1、mSSD、超薄ePOP4x等高端存储产品，并持续推进相关产品在智能终端客户的导入与量产。公司将根据市场需求进行产品布局和技术创新，具体产品订单、客户情况、销量数据等信息，请以公司披露的公告为准。感谢您的关注。
2026-03-30 20:45:33
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网友提问：3D DRAM堆叠方案实现HBM合规替代，项目进展如何。
2026-03-30 16:14:28
翱捷科技 (688220): 回答：尊敬的投资者，您好！公司围绕高带宽存储需求，对3D DRAM堆叠等相关技术方向保持前瞻性布局。相关项目进展属于未公开信息，公司将严格按照监管要求履行信息披露义务。感谢您的关注！
2026-03-30 16:14:28
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网友提问：尊敬的董秘，您好！3月18日迅，公司的全自动移载式填孔PCB电镀设备出货成功，该设备是否可应用于存储芯片后道封装环节？该设备是否能满足面向HBM、3D堆叠等高端存储的先进封装需求？
2026-03-25 14:57:26
捷佳伟创 (300724): 回答：您好！公司近日出货的全自动移载式填孔电镀线，可生产多类型PCB，覆盖消费电子、汽车电子、通信设备等多领域应用，提升生产兼容性；该电镀线的出货既是公司电镀技术深耕的成果，也是“锂电+半导体+PCB”多轮驱动战略的重要落地。谢谢！
2026-03-27 17:00:04
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网友提问：公司是否有关于存储封测业务，HBM封装业务占比高吗
2026-02-25 16:01:26
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！公司封测业务有涉及存储领域；据了解，您关注的产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
2026-03-26 08:41:33
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网友提问：您好，请问公司有在做HBM封装的业务或者规划吗？进展如何？谢谢您，
2026-03-15 16:59:43
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
2026-03-26 08:42:33
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网友提问：现在PCB产业链中的很多环节都在涨价，请问贵公司的用于PCB和HBM封装的Low α球形二氧化硅、Low Df超细球形二氧化硅、Low α球形氧化铝几个产品，是否进行了提价，以及提价幅度是多少？
2026-03-25 15:32:58
联瑞新材 (688300): 回答：尊敬的投资者，您好！公司基于和客户长期的合作伙伴关系各产品系列价格整体保持相对稳定状态，公司在下游应用中的价值量提升主要体现在产品迭代上。在PCB产业链中，公司属于覆铜板的上游材料，随着 AI、HPC、高速通讯等应用领域的迅猛发展，对高性能高速基板材料的性能要求正不断提升，越来越多的电子电路基板厂商已经使用M4-M6 材料发展至使用 M8-M9 等高速材料，更将向使用M10更低损耗等级持续发展，使用的功能性粉体填料也从角形二氧化硅向球形二氧化硅迭代，在高性能高速基板M8、M9及以上级别多使用液相制备法的球形二氧化硅，价值量提升显著。公司目前已经掌握纳米、亚微米、微米产品的液相制备技术，具有行业领先的性能指标，已经批量供货且正在扩充产能。在先进封装领域，公司在下游应用中的价值量提升同样体现在产品迭代上，其中Lowα产品系列主要是满足存储领域的市场需求，随着存储领域的快速发展，客户对于大颗粒的精准管控、高纯度、高导热性的要求正快速提高，正带给公司越来越多的市场机遇。感谢您的支持与关注！
2026-03-25 15:32:58
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