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安孚科技 (603031): 回答 ：尊敬的投资者：您好，感谢您对公司的关注。 首先，您讲的公司的主要业务应该是硅光晶圆代工，属于Silico-photonics Fab，易缆微是光芯片设计公司，两者业务性质不同，一个负责设计芯片，一个负责代工，属于产业链的上下游。此外，苏州易缆微在技术路线上具备显著的差异化优势，它并非采用行业常规的纯硅光路线，而是布局硅光异质集成薄膜铌酸锂技术，是当前适配下一代高速、超高速光通信发展的最优技术方案之一。相较于传统纯硅光，该技术具备低损耗、高带宽、低成本、高速调制性能优异等特点，更契合未来高端数通与算力网络的迭代方向，技术前瞻性和壁垒显著高于传统标准化产品。其次，高端光芯片赛道并不适用传统大宗商品的商业化逻辑。光通信芯片是光模块实现光电转换的核心器件，是整个光通信产业链的硬核核心环节。市场上同质化、标准化的低端光器件具备大宗商品属性，但新一代高端高速光芯片属于技术定义产品、工艺高度定制化的赛道，企业核心竞争力来源于自主技术架构与芯片设计能力，并非简单依赖股东客户绑定，具备独立市场化竞争的基础。与此同时，公司具备扎实的产业协同支撑，不存在商业化资源短板。作为苏州易缆微直接股东中唯一的上市公司，公司与索尔思同属同一实际控制人，这在一定程度上赋予了其在产业链协同与资源整合方面的潜在优势，也为后续商业化拓展提供了稳固的支撑基础。整体而言，各家企业资源禀赋与发展路径不同，易缆微坚持以差异化前沿技术为核心、产业生态协同为支撑的发展路线，稳步推进研发迭代与客户导入。苏州易缆微尚处于发展阶段，技术商业化、客户拓展等均面临不确定性，敬请投资者注意风险、审慎投资。

2026-09-11 17:17:45

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安孚科技 (603031): 回答 ：尊敬的投资者：您好，感谢您对公司的关注。铌酸锂晶圆上游良率不存在不成熟的问题。硅光异质集成薄膜铌酸锂作为一项新兴技术路线，其产业化进程需要整个产业链的协同配合，包括上游材料供应、工艺装备以及下游应用验证等多个环节的同步推进与成熟，目前苏州易缆微正同上下游合作企业全力推进新产品的量产工作。苏州易缆微尚处于发展阶段，其技术商业化、客户拓展等均面临不确定性。敬请投资者注意风险、审慎投资。

2026-09-11 15:30:02

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旷达科技 (002516): 回答 ：尊敬的投资者，感谢您的关注。株洲国资入主后，公司坚定推动“大交通+大智能”双轮驱动战略。芯投微作为公司化合物半导体平台，已在射频滤波器领域形成较好的技术、工艺和客户积累，并布局薄膜铌酸锂业务；时代电气是国内功率半导体IDM头部企业，具备深厚的技术积累与产业化能力。 在株洲推动先进半导体产业链协同的大背景下，株洲国资积极引导、支持公司与包括时代电气在内的产业伙伴，开展人才与技术交流、生产管理、客户导入、车规验证、系统级方案等多方面的业务协同。截至目前，双方尚未无应披露未披露的业务整合安排。后续若发生达到信息披露标准的合作或重大事项，公司将严格按照监管要求及时履行信息披露义务。

2026-09-09 20:46:03

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安孚科技 (603031): 回答 ：尊敬的投资者：您好，感谢您对公司的关注。从行业演进规律来看，任何一项新技术的产业化落地都是一个渐进的过程，并非仅由其技术领先性单一维度决定，而是需要产业链各环节的协同成熟与市场的充分验证。HISP方案在调制速率、耦合插损、无源波导插损、有源调制器插损、集成度、调制电压及成本优势等核心指标上均表现优异，仅工艺成熟度有待提升，这一方面源于该路线产业化起步较晚，另一方面因为HISP主要面向1.6T及以上、单波200G乃至400G超高速场景，此前中低速率需求下传统路线已能覆盖，量产化需求尚未充分释放；随超高速时代到来及量产推进，其工艺成熟度将持续提升。相比之下，对于超高速光芯片，磷化铟在集成度和成本上，纯硅光在调制速率、有源插损和调制电压上，纯铌酸锂在耦合插损、无源波导插损、成本和工艺成熟度上，存在短板。HISP 在几乎所有关键维度的良好表现，构成其产业化落地的独特竞争力。易缆微尚处于发展阶段，技术商业化、客户拓展等均面临不确定性，敬请投资者注意风险、审慎投资。

2026-09-08 15:43:22

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旷达科技 (002516): 回答 ：A:感谢您的关注，目前芯投微关于薄膜铌酸锂项目的人员招聘和设备补充在进行中。

2026-09-02 00:00:00

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旷达科技 (002516): 回答 ：A:感谢您的关注，芯投微现阶段聚焦射频滤波器、并布局薄膜铌酸锂业务，重点深耕技术迭代、产品开发及市场拓展等业务工作，致力于打造综合性化合物半导体制造平台，逐步构建 “射频通信 + 光电芯片” 协同发展的业务格局，目前产能根据订单需求稳步爬坡。对于芯投微后续资本化安排，公司将结合其自身经营发展、资金使用效率及资本市场政策环境等多重因素综合审慎研判，后续如有相关重大事项，公司将严格按照规则及时履行信息披露义务，请以公司公告为准。

2026-09-02 00:00:00

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旷达科技 (002516): 回答 ：A:感谢您的关注，芯投微现阶段聚焦射频滤波器、并布局薄膜铌酸锂业务，重点深耕技术迭代、产品开发及市场拓展等业务工作，致力于打造综合性化合物半导体制造平台，逐步构建 “射频通信 + 光电芯片” 协同发展的业务格局。上市公司非常看重芯投微在整体业务布局中的战略地位，对于芯投微后续资本化安排，公司将结合其自身经营发展、资金使用效率及资本市场政策环境等多重因素综合审慎研判，后续如有相关重大事项，公司将严格按照规则及时履行信息披露义务，请以公司公告为准。

2026-09-02 00:00:00

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旷达科技 (002516): 回答 ：A:公司已经出台了《市值管理办法》，核心是以提升公司质量为基础，加强投资者关系管理，以及利用并购重组等资本工具，推动公司市值与内在价值相匹配。2026 年上半年，芯投微实现营业收入5419.66万元，同比增长25.43%，良率不断提升，客户结构持续优化，是全球少数具备完整车规认证的 SAW 滤波器供应商之一。同时，基于其在化合物半导体（钽酸锂、铌酸锂、薄膜钽酸锂）的工艺技术积累，正在加速推进薄膜铌酸锂项目，项目的人员招聘和设备补充在进行中，将逐步构建 “射频通信 + 光电芯片” 协同发展的业务格局。

2026-09-02 00:00:00

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旷达科技 (002516): 回答 ：A:尊敬的投资者。芯投微致力于打造综合性化合物半导体制造平台，充分发挥其在材料和工艺方面的积累，逐步形成“射频通信 + 光电芯片”共同发展的业务格局。滤波器业务，芯投微拥有“日本+中国”双研发、双制造及IDM全链条布局，WLP制程已具备成熟的规模化生产能力；日本公司已通过IATF16949汽车质量管理体系认证，车规级滤波器产品已通过AEC-Q200可靠性认证，并已进入国际知名Tier1厂商供应链实现批量供货；消费级产品已导入国内头部手机供应链。基于其在化合物半导体（钽酸锂、铌酸锂、薄膜钽酸锂）的工艺技术积累，正在加速推进薄膜铌酸锂项目，项目的人员招聘和设备补充在进行中，未来市场空间广阔。谢谢。

2026-09-02 00:00:00

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安孚科技 (603031): 回答 ：尊敬的投资者：您好，感谢您对公司的关注。关于技术路线的产业共识，应从技术演进的阶段性与长期趋势综合理解，而非仅以当前商业化进度作为唯一判断标准。第一，不同技术路线处于不同发展阶段，当前商业化领先不等于终局最优。磷化铟已在可插拔光模块中大规模商用，纯铌酸锂及纯硅光近年也在客户认证和融资层面取得积极进展，反映市场对高速光芯片赛道的高度认可。但硅光异质集成薄膜铌酸锂方案HISP成作为更下一代集成技术，目前整体处于产业化早期，参与者较少是新兴路线的正常特征，恰恰说明该方向仍存在技术壁垒和先发窗口期。第二，从核心技术指标对比看，HISP具备产业化落地的独特综合优势。系统对比显示，HISP方案在调制速率、耦合插损、无源波导插损、有源调制器插损、集成度、调制电压及成本优势等核心指标上均表现优异，仅工艺成熟度有待提升 —这一方面源于该路线产业化起步较晚，另一方面因为HISP主要面向1.6T及以上、单波200G乃至400G超高速场景，此前中低速率需求下传统路线已能覆盖，量产化需求尚未充分释放；随超高速时代到来及量产推进，其工艺成熟度将持续提升。相比之下，对于超高速光芯片，磷化铟在集成度和成本上；纯硅光在调制速率、有源插损和调制电压上；纯铌酸锂在耦合插损、无源波导插损、成本和工艺成熟度上存在短板。HISP 在几乎所有关键维度的良好表现，构成其产业化落地的独特竞争力。第三，易缆微作为该路线先行者，已在产品化和产业化层面取得多项实质进展，并采取聚焦策略。上游流片合作稳步推进，下游客户验证及与光模块组件、电芯片、板级、无源器件等环节的匹配调试不断深化。客户合作方面，并非缺乏其他潜在合作方，而是基于产业化初期产能爬坡的客观规律，集中资源确保产品迭代与客户需求高效协同；后续随产能释放，将有序拓展更多客户。综上，公司对技术路线的判断基于长期演进趋势与核心指标综合对比，薄膜铌酸锂异质集成虽处于产业化早期，但其全方位技术优势及向高集成度演进的潜力明确，易缆微的先发布局和实质进展构成公司持续看好的核心逻辑。易缆微尚处于发展阶段，技术商业化、客户拓展等均面临不确定性，敬请投资者注意风险、审慎投资。

2026-08-28 16:50:57

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