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  • 网友提问 ：闪迪联合SK海力士推进HBF标准化。该产品是未来国际存储厂商、芯片厂商的重要盈利点。HBF是HBM的技术延伸，封装具有同源性。贵公司的Low-α射线球型氧化铝可否用于HBF的封装？

    2025-11-24 16:33:33

    壹石通 (688733): 回答 ：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 根据公开资料，HBF（高带宽闪存）是HBM（高带宽内存）技术的延伸，两者在封装架构上具有同源性，均采用堆叠式设计和硅通孔（TSV）技术，核心差异仅在于存储介质从DRAM替换为NAND闪存。 公司的高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品适用于全场景的封装，包括但不局限于Memory（内存）、CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）封装等，因此可用于HBF封装。在具体封装方式上，公司相关产品可用于EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）、LMC（液态环氧塑封料）、Underfill（底部填充材料）等多种应用场景。 谢谢！

    2025-11-24 16:33:33

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  • 网友提问 ：你好，现阶段国内HBM技术还是一片空白，公司作为光电领域比较有技术沉淀的公司，在HBM技术国产进步过程中有什么积极研究和布局么，谢谢！

    2025-11-06 14:24:39

    光莆股份 (300632): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司的光集成传感3D叠Die封装产品主要应用在智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR 等领域，与高带宽内存（HBM）中的3D堆叠技术同源，又有差异，且应用领域不同。目前公司尚未布局该领域，未来将根据技术沉淀和产业趋势关注该领域发展。感谢您的关注！

    2025-11-20 15:00:13

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  • 网友提问 ：你好，请问华特有哪些特气产品应用到高带宽内存（HBM）的制造上面？有给海力士、美光等国际客户供货吗？国内存储客户又有哪些？

    2025-11-11 21:59:01

    华特气体 (688268): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司深度布局HBM产业链，积累了众多优质客户，为其关键的TSV（硅通孔）工艺提供先进刻蚀气体，感谢您的关注。

    2025-11-17 15:07:11

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  • 网友提问 ：公司正在基于先进工艺开展HBM（高带宽内存）接口IP技术的流片验证工作4。这项技术主要用于满足客户的定制服务需求，请问目前验证工作进展如何？未来是否会将其发展成为一个独立的IP授权业务板块？

    2025-11-10 16:52:39

    国芯科技 (688262): 回答 ：尊敬的投资者，您好！目前，公司基于先进工艺开展HBM（高带宽内存）接口IP技术的流片验证工作前期已经完成并实现对客户交付，公司目前没有计划发展HBM（高带宽内存）IP授权业务。谢谢！

    2025-11-10 16:52:39

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  • 网友提问 ：尊敬的懂秘你好；公司身为存储芯片专精特新细分领域的龙头企业，最近存储芯片涨价潮延续，广大投资者对四季度业绩高度关注，贵司2025年三季报单季度业绩净利润扭亏为盈大超预期，全年净利润也大幅增长，在存储芯片涨价周期，伴随AI浪潮和存储芯片DDR4供应紧张和DDR5涨价周期，请问贵公司有没有意向在未来一段时间研发更高端的HBM高带宽内存，期待您的回复

    2025-11-01 15:49:01

    德明利 (001309): 回答 ：感谢您的关注！公司密切关注存储芯片行业趋势及 AI 驱动下的市场机遇，2025年三季度业绩表现系受益于行业景气度提升及公司客户突破、业务拓展的综合表现，相关业绩详情请以公司定期报告为准。关于 HBM 技术路线，公司持续跟踪行业技术变革，产品与技术规划将基于自身发展战略、市场需求及研发能力综合考量，未来若有相关计划将及时履行信息披露义务。

    2025-11-07 20:45:11

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  • 网友提问 ：董秘您好！请问公司产品如何用在高带宽内存（HBM）上？公司韩系存储芯片大客户是三星电子吗？

    2025-11-01 00:29:21

    兴森科技 (002436): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装。具体客户信息因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

    2025-11-04 11:30:12

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  • 网友提问 ：董秘您好，招股说明书112页起介绍公司已有和在研核心技术超过70余项，其中有关与高端AI芯片、高带宽内存（HBM）、高端PCB行业相关的是哪些？目前是否量产？谢谢！

    2025-10-20 16:27:43

    道生天合 (601026): 回答 ：您好，公司目前没有生产该领域产品，感谢您的关注！

    2025-10-20 16:27:43

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  • 网友提问 ：尊敬的董秘您好！请问华为近期推出的自研HBM高带宽内存芯片，在封装环节是否有用到贵司的PSPI（光敏聚酰亚胺）或其他先进封装材料？目前贵司产品在盛合晶微的验证进展如何，是否已批量供货用于昇腾950PR等芯片的HBM封装？谢谢！

    2025-09-19 09:32:52

    强力新材 (300429): 回答 ：您好，公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）仍处于客户验证阶段。谢谢！

    2025-09-29 11:30:12

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  • 网友提问 ：贵公司有没有开展：高带宽内存（HBM）的研制？如有已经到什么阶段？

    2025-09-24 17:55:29

    东芯股份 (688110): 回答 ：尊敬的投资者您好，公司目前暂未涉及此类产品，公司将保持对新技术的持续关注。感谢您对我司的关注。

    2025-09-24 17:55:29

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  • 网友提问 ：公司有投资高带宽内存（HBM）的计划吗？有关注吗？

    2025-09-12 05:52:56

    同有科技 (300302): 回答 ：您好，感谢您的关注。同有科技专注于企业级存储领域，对存储领域关键技术发展趋势保持高度关注。谢谢！

    2025-09-24 11:30:12

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