e互动查询

  • 网友提问 ：Q5、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。

    2026-09-21 00:00:00

    深南电路 (002916): 回答 ：2026年上半年，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进，同时公司成功推动高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。

    2026-09-21 00:00:00

    [ 详细 ]
  • 网友提问 ：Q6、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。

    2026-09-18 00:00:00

    深南电路 (002916): 回答 ：2026 年上半年，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进，同时公司成功推动高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。

    2026-09-18 00:00:00

    [ 详细 ]
  • 网友提问 ：董秘您好，贵公司控股子公司湖南九鼎复材科技有限公司是否生产高端低介电超薄电子布以及石英纤维布产品，直接供货华为、通富微电、长电科技等公司用于FC-BGA芯片载板、AI高速服务器PCB使用，并且产品间接进入英伟达供应链？ 子公司产能是否已经进入满产状态？贵公司是否考虑扩充产能？

    2026-06-25 21:39:12

    九鼎新材 (002201): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司目前尚未在湖南投资，谢谢！

    2026-09-10 20:46:03

    [ 详细 ]
  • 网友提问 ：Q6、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。

    2026-09-09 00:00:00

    深南电路 (002916): 回答 ：2026年上半年，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板方面，公司成功推动高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。

    2026-09-09 00:00:00

    [ 详细 ]
  • 网友提问 ：请问公司是否已掌握FC-BGA、2.5D等先进封装工艺，并完成了英伟达消费级芯片及AI PC芯片的基础工艺测试与样品认证？

    2026-08-29 00:54:55

    华天科技 (002185): 回答 ：公司掌握FCBGA、2.5D等先进封装工艺。目前与英伟达没有合作。谢谢！

    2026-09-08 11:45:03

    [ 详细 ]
  • 网友提问 ：Q6、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。

    2026-09-03 00:00:00

    深南电路 (002916): 回答 ：2026年上半年，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板方面，公司成功推动高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。

    2026-09-03 00:00:00

    [ 详细 ]
  • 网友提问 ：Q5、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。

    2026-08-27 00:00:00

    深南电路 (002916): 回答 ：2026 年上半年，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板方面，公司成功推动高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。

    2026-08-27 00:00:00

    [ 详细 ]
  • 网友提问 ：请曾总介绍一下类ABF膜的相关研发以及批量投产情况，以及国产替代情况.谢谢！

    2026-08-25 11:06:59

    生益科技 (600183): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并且已在先进封装领域有批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。谢谢。

    2026-08-25 11:22:13

    [ 详细 ]
  • 网友提问 ：由公司全资子公司珠海惠柏实施的“新建8.2万吨新型电子专用材料生产项目”即将投产，请问该新项目是否涉及EMC相关业务？是否也涉及ABF积层树脂与FC-BGA相关业务？

    2026-08-18 09:27:01

    惠柏新材 (301555): 回答 ：尊敬的投资者，您好。公司全资子公司珠海惠柏“新建8.2万吨新型电子专用材料生产项目”的建设内容和产能布局请以公开披露的信息为准，感谢您对公司的关注。

    2026-08-20 09:12:03

    [ 详细 ]
  • 网友提问 ：董秘您好，公司此前已披露TGV玻璃基板FC-BGA、2.5D封装全套工艺完成阶段性可靠性验证，相关样品已送至AMD及国内AI、CPO头部客户测试。有两个问题向您请教： 1、当前面向AMD新一代玻璃中介层GPU的封装样品，全流程可靠性、电学性能认证是否全部走完？完整客户验证周期一般分为试样、可靠性测试、小批量试产几个阶段，单套完整认证整体周期大概多久？ 2、相较同行，公司依托长期AMD配套合作基础，

    2026-06-29 13:54:54

    通富微电 (002156): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。谢谢！

    2026-07-27 08:56:03

    [ 详细 ]