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网友提问：科睿斯半导体科技（东阳）有限公司核心团队成熟，团队生产成员均具备欣兴集团在大陆的苏州生产基地群策工厂的工作经验，在IC载板的生产、研发以及工厂组织、管理方面具有深厚的经验。请问是否能为我介绍一下欣兴集团的相关信息，在研发FCBGA载板方面有哪些优势？请再为介绍一下FCBGA（ABF）高端载板是否为 TPU/CPU/GPU/AI 芯片提供封装环节里不可或缺的材料？
2025-11-26 00:35:02
中天精装 (002989): 回答：尊敬的投资者，您好！ ABF高端载板行业具有较高的技术壁垒，优秀的技术研发、生产制造团队对于业务发展起到核心关键作用。科睿斯半导体科技（东阳）有限公司拥有全球知名领先载板企业的整建制团队，核心管理、业务、研发、生产团队具有相关企业15至20余年的实操工作经验，尤其在技术研发、产品生产管理等方面具有领先优势；其人才团队稀缺度、完整度高，职能覆盖全部业务流程；有利于基于成功的业务经验和丰富的产业链资源，帮助科睿斯快速实现客户资源导入、产品定型和量产销售，促成项目尽快落地及量产、取得项目成果。科睿斯生产的ABF载板作为FC-BGA封装的标准配备，系TPU/CPU/GPU/AI芯片等的关键封装材料，在算力时代的市场前景广阔。感谢您的关注和支持！
2025-12-04 20:45:11
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网友提问：超然半导体有限公司成立于2025年3月，兆驰股份持股51%，摩尔线程持股49%。公司成立当月即启动了FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）先进封装工艺量产，可实现7nm以下芯片封装，直接弥补摩尔线程在先进制程封装环节的短板。超然半导体承接摩尔线程20%以上的封测需求，并预计在2025年为兆驰股份贡献营收超5亿元。情况是否属实？
2025-10-09 11:14:47
兆驰股份 (002429): 回答：尊敬的投资者，您好！公司及下属子公司未直接或间接持有其股份，公司对外投资情况请留意公司定期报告相关内容。感谢您的关注！
2025-11-18 11:30:12
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网友提问：Q5、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。
2025-11-13 00:00:00
深南电路 (002916): 回答：公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力，22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，主要承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单。近期各类订单逐步投入生产，广州封装基板项目在2025年第三季度亏损逐步缩窄。
2025-11-13 00:00:00
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网友提问：Q4、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。
2025-11-06 00:00:00
深南电路 (002916): 回答：公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力，22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，主要承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单。近期各类订单逐步投入生产，广州封装基板项目在2025年第三季度亏损逐步缩窄。
2025-11-06 00:00:00
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网友提问：三季报研发费用和前两个单季相比明显增加，请问主要用于什么发向？
2025-10-29 19:06:34
深南电路 (002916): 回答：尊敬的投资者，您好。公司三季度研发费用主要投向用于下一代通信及数据中心相关PCB技术研发、FC-BGA基板产品能力建设、FC-CSP 精细线路基板技术能力提升等项目，目前各研发项目进展顺利，均按期稳步推进。谢谢您的关注。
2025-10-30 17:23:40
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网友提问：董秘您好！请问在国产硬核科技关键技术替代紧迫大背景下，公司ABF&FC-BGA载板封装基板主要材料国产化率达到了多少？其中ABF膜替代材料进展如何？4季度FCBGA产能开工率能否上升到85%？谢谢！
2025-10-27 17:51:44
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作，材料供应商主要由客户指定，后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。
2025-10-30 16:58:10
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网友提问：Q4、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。
2025-10-15 00:00:00
深南电路 (002916): 回答：公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力，22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单。2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄。
2025-10-15 00:00:00
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网友提问：Q6、请介绍广州封装基板项目连线及产能爬坡进展。
2025-09-26 00:00:00
深南电路 (002916): 回答：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡阶段，重点仍聚焦能力建设及市场开发，2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄。
2025-09-26 00:00:00
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网友提问：Q7、请介绍广州封装基板项目连线及产能爬坡进展。
2025-09-18 00:00:00
深南电路 (002916): 回答：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡阶段，重点仍聚焦能力建设及市场开发，2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄。
2025-09-18 00:00:00
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网友提问：Q8、请介绍广州封装基板项目连线及产能爬坡进展。
2025-09-11 00:00:00
深南电路 (002916): 回答：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡阶段，重点仍聚焦能力建设及市场开发，2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄。
2025-09-11 00:00:00
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